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上海宏力半导体获得8.3亿美元联贷资金

http://www.sina.com.cn 2002年06月17日 10:30 新浪科技

  据媒体周一引述上海银行界人士说法称,宏力最近获得中国工商银行、中国建设银行及浦东发展银行等三家中资银行主办的联贷资金,金额为8.3亿美元。

  报导指出,此一联贷案贷款期限为五年,年利率为1.8%加伦敦同业拆款利率(LIBOR)。参与这项联贷案的还包括中国银行、招商银行、交通与光大等商业银行。

  上海宏力半导体总经理蔡南雄并表示,该公司第一条八寸晶圆生产线,可望于年底前投产。

  报导中称,宏力目前实际到位资金已有3亿多美元,加上此笔联贷资金,第一座晶圆厂所需的16.4亿美元,仍有约4亿美元缺口,而此部分已通过法国里昂证券等外资机构向海外募集资金。

  除宏力外,报导并指出,去年底中芯国际集成电路制造有限公司也得到以浦东发展银行为首的银行团4.8亿美元联贷;而同有台资色彩的封装与测试厂商泰隆半导体,也向当地银行界融资5,000万美元。(周一玲)

  

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