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【赛迪网讯】将无线、传感、光电子、存储、生物等技术集成到半导体芯片上，或者说用半导体技术来实现上述技术的集成；从而使得处理器具备更多奇妙的系统特性。这就是Intel倡导的扩展摩尔定律。本次峰会上，基辛格重点介绍了无线、传感和光电子三项技术在扩展摩尔定律中的作用。
无线方面，Intel将用5年时间将3G手机的全部元器件集成在一个芯片上，甚至包括功 放和天线部分。手机电路分为数字、模拟和无源等3种类型元器件，Intel所擅长的是数字电路，但它将在未来5年内分阶段地完成模拟和无源部分的集成。稍有半导体知识的人都知道，在用半导体实现电阻、电容和电感这3种无源元件时，电阻是最容易集成的，电容则限于很小容量，而电感的集成是非常困难的；好在射频条件下，电容、电感值不会很大。要想成功地集成电容、电感，必须采用MEMS(微电子机械系统)技术，MEMS技术是利用半导体技术在芯片上制造微机械系统，Intel寄希望MEMS来提供射频解决方案。目前，Intel在以色列的工厂FAB 8已经开始试验MEMS。
众所周知，现实的物理世界通行的是模拟量，而计算世界认的是数字量；因此，形形色色的传感器便成了数字世界与现实世界的界面。要想实现Intel倡导的计算，应该具备主动和前瞻性，首先要做到的就是传感器的无处不在，而在将传感器尺寸缩小到尘埃大小的过程中，MEMS将起到决定性的作用。
光电子方面的研究同样令人兴奋。当今，数据在光网络中的传输都是先由电信号通过调制加载到激光束上，经由光纤后，再通过滤波器和光接受器转换为电信号。这种方式不仅体积大而且价格高，单是一个机械式滤波器就要1000美元。Intel在以色列的实验室正利用MEMS建造一个非移动的、可对光信号进行电子动态控制的微系统。其结果是，该微系统可以完全替代光学滤波器，而其成本仅有几美分；它的另一长处在于，可以将多个滤波器集成在一块芯片上。Intel的最终目标是，只要把光纤直接连到芯片之间，便可实现信号的传输。
需要指出的是，Intel强调利用CMOS(复合金属氧化物半导体)工艺来实现上述技术，因为当代处理器的制造采用的均为CMOS工艺，这是易于大规模生产的半导体制造技术，也是Intel最拿手的制造工艺。马文方
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