中国首家芯片制造合同商中芯国际公司2月1日在上海表示，他们已经与日本富士通公司达成一项协议，帮助富士通公司生产高端存贮芯片。

　　中芯国际公司表示，该公司将为富士通公司生产0.18和0.22微米两种规格的芯片，主要用于手机与移动电子产品。富士通公司将为国际半导体制造公司提供必要的技术。

　　中芯国际公司的女发言人指出：“这主要是一项技术协议，富士通公司将提供技术，而我们将为他们生产芯片。”这位女发言人拒绝对双方协议的进一步细节进行透露。

　　此前中芯国际公司已经与日本东芝公司和新加坡半导体生产商签定了相似的技术引进协议，该公司希望利用上述国外企业的先进技术跃上0.18微米芯片制造领域，使其超过90%的SRAM生产均能够应用0.18微米芯片制造技术，这样将接近目前先进的国际芯片制造水平。

　　中芯国际公司计划花费50亿美元在上海建造三座半导体制造工厂，并预计于2003年在美国纳斯达克上市。

　　公司首席执行官张汝京在2月1日的一份声明中指出：“中芯国际公司与富士通公司达成的这项协议以及双方今后的合作将帮助我们实现自己的目标。”中芯国际公司计划到2002年年底达到每月生产3万片芯片的生产能力。(清晨）

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