新华网纽约2月22日专电(记者张化)尽管第三代移动电话(3G)在几年内不可能成为气候，但3G移动电话微处理器市场的竞争已经开始。

　　美国德州仪器公司、英特尔公司及模拟设备公司将相继发表功能先进的新芯片，德州仪器公司日前推出的3G手机芯片OMAP1115应用微处理器可用于3G和2.5G移动电话，也纳入德州仪器公司的开放式多媒体应用平台，可提供无线传讯、下载影像等应用，功能强过目前的手机。

　　模拟设备公司本周将发表与英特尔公司共同研究开发、以微信号架构为基础的数码信号处理芯片，并称这是该公司3G策略的基础。

　　英特尔公司表示，将以微信号DS芯片P瞄准2.5G和3G网络，并集成到Xscale微处理器和快闪存储器产品中，虽然初期会分别供应这3种芯片，但计划今后二合为一。

　　据估计，今年3G手机出货量可达160万部，主要来自日本和韩国；预期欧洲将在今年底或明年初采用3G手机，美国3G手机出货量要到后年或更晚才可达到大规模。(完)