首枚TD-SCDMA手机核心芯片面市 | |||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
http://www.sina.com.cn 2004年08月31日 11:28 通信产业报 | |||||||||
文涛 本报讯 日前,信息产业部电子信息产品管理司在北京召开了“中国芯工程”成果报告——核心芯片研发成果汇报会,正式宣布,中国首枚TD-SCDMA手机核心芯片由展讯通信公司研制成功。据介绍,该芯片和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势,是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。在会上,展讯公司和大唐
|
新浪首页 > 科技时代 > 通讯与电讯 > 正文 |
|
|
|
科技时代意见反馈留言板 电话:010-82628888-5488 欢迎批评指正 新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑 Copyright © 1996 - 2004 SINA Inc. All Rights Reserved 版权所有 新浪网 |