文涛

　　本报讯 日前，信息产业部电子信息产品管理司在北京召开了“中国芯工程”成果报告——核心芯片研发成果汇报会，正式宣布，中国首枚TD-SCDMA手机核心芯片由展讯通信公司研制成功。据介绍，该芯片和国外同类产品相比较在体积、集成度、功耗和相关的软件系统方面具有明显的优势，是目前世界上集成度最高的3G核心芯片。在会上，展讯公司和大唐

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移动科技有限公司、科泰世纪公司、夏新电子股份公司、波导股份、海信等公司签署了合作开发3G商用手机的协议。