DoCoMo与德州仪器 联合开发3G手持终端产品 | |||||||||
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http://www.sina.com.cn 2004年07月22日 15:56 中国信息产业网-人民邮电报 | |||||||||
本报讯 德州仪器(TI) 与NTT DoCoMo有限公司于日前宣布双方已达成协议,将合作开发极具价格竞争优势的多模UMTS(W-CDMA/GSM/GPRS)芯片组,以便为日本、美国以及全球3G手持终端市场提供服务。该合作将进一步加强业界两大领先公司的长期合作关系,进一步推动市场更快地接受3G手持终端。 NTT DoCoMo作为3G业务的领先公司,在快速发展的日本移动通信市场中已拥有了超
该新型UMTS解决方案将使用TI的90nm工艺技术进行制造,成为首款集成了TI OMAP 2应用处理器与数字基带的解决方案。TI的OMAP 2“一体化”架构为移动设备制造商提供了有利基础,使他们能够将当前智能电话中最具吸引力的高端消费类电子产品与其他汇聚型便携式多媒体器件相融合。此外,TI还将基于上述解决方案针对大众市场开发一系列UMTS芯片组,其产品策略包括多模EDGE以及更高数据速率的HSDPA产品等,从而使TI在现有的UMTS芯片组系列基础上得到进一步扩充。 (鸽子 人民邮电报) |