本刊讯 (记者 阴志华) 信息产业部电子产品管理司司长张琪6月22日在参加中国普天和北电网络关于3G移动通信产品及解决方案合作谅解备忘录的签字仪式上表示，中国提出的拥有自主知识产权的3G标准TD-SCDMA将于明年6月份全面商品化，这个时间不会影响运营商对3G网络的建设。

　　张琪是代表与会的信息产业部副部长娄勤俭发言时这样强调的。她说，TD-SCDMA是

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中国提出的、被国际电联接纳的三大3G标准之一，目前，标准的制订，产品的研发和技术试验都取得了全面进展。

　　在产品研发方面，TD-SCDMA核心芯片的研发取得了重要突破。今年4月27日由上海展讯通信公司研发的TD-SCDMA系统级SOC的芯片，其功能百分之百地达到了目标要求，这是全球第一颗基于TD-SCDMA的核心芯片，它标志着中国的移动通信产业在核心竞争方面取得了一个重要的突破。而另一家相关公司上海凯明在TD-SCDMA核心芯片的研发方面进展也是大大快于原定计划的。按照这个速度，到2005年6月，将推出至少5款基于国产芯片的手机产品。据张司长介绍，目前，联想、波导、海信、夏新等厂商，正在用TD-SCDMA芯片在5-6个月的时间内，推出商品化的手机终端。

　　张琪介绍，2002年10月，由大唐电信牵头，普天、中兴、华为、联想、南方高科、华立等组成了产业联盟，2003年又扩展了6家，目前这个产业联盟成员已经达到14家。今年3月份，在大唐和北电的共同努力下，TD-SCDMA实现了端到端的通话。至此，TD-SCDMA从终端、接入网，到核心网，各个层面都取得了重大进展。在基站方面，通过大唐授权，中国普天以及中兴等厂商在基站研发方面全面加速，华为和西门子的有关合作也进展顺利，基站的研发工作也在积极推进。大唐移动和西安海天在智能天线方面的研发取得重大进展。

　　作为信息产业部电子产品管理司司长，张琪对TD-SCDMA的产品研发给予了极大关注。TD-SCDMA进展到这一步，使张琪才有信心向业界宣布：“到2005年6月份，TD-SCDMA的全线产品都将实现商品化，不会耽误运营商3G网络的建设。”