高通将考虑把手机芯片的生产外包给我国

　　作者:天虹

　　【赛迪网讯】4月23日消息，高通公司4月23日表示，它会考虑将其手机芯片生产外包给中国成熟的半导体行业，因为该公司目前的供应商生产能力不足。

　　高通目前将其手机芯片生产外包了美国和台湾地区的厂商。高通一直积极扩大在中

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国的销售。中国是拥有2.5亿用户的全球最大的移动市场。

　　高通在本星期公布季度财报时表示，该公司低端手机芯片生产能力非常紧张。高通中国董事长汪静称，高通愿意考虑在中国进行生产。

　　汪静在该公司在北京的总部接受路透社采访时表示，根据我们的技术评估，将来这种可能性是肯定存在的。我决不能排除这种可能性。汪静说，这一举措表明了高通把中国摆在了重要的位置。中国是高通销售芯片的第四大市场，排在北美、韩国和日本之后。

　　把芯片生产外包给中国是由于中国半导体行业的繁荣。中国的半导体行业最近出现了一些新的明星企业，包括中芯国际和也在计划上市的宏力半导体。这两家公司都在半导体行业新兴的中心上海。

　　一家美国经纪人公司不愿意透露姓名的分析师称，高通完全可能认为中芯国际和宏力半导体有能力生产这种芯片。

　　汪静表示，高通计预本财年在中国销售大约1400万个芯片组。按照每个芯片组15至20美元的典型价格计算，这些芯片组的销售价值高达2.8亿美元。截止3月28日的这个季度，高通的销售收入为12.2亿美元，利润4.88亿美元。

　　汪静说，高通致力于开发中国市场的另一个迹象是，高通将在未来几年里首次以风险资金的方式向中国投资1亿美元。

　　汪静表示，到今年年底，高通会投资1000万美元。未来的投资还会投向香港。香港当地的电信管理部门最近表示，它将拍卖基于高通CDMA标准的3G无线许可证。

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