手机用半导体应用概况

　　半导体近年来的发展速度很快，并且在当前多个领域取得广泛应用。从半导体的部件分析，可分为集成电路(销售额约占83%～85%)、分立件(销售额约占10%)、光器件及传感等(销售额约占5%～7%)。从半导体的应用角度来看，一般将半导体应用分为消费电子、通信、计算机产业和IC卡，Gartner将半导体应用分为消费电子、通信、数据处理(计算机产

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业和汽车电子，将IC卡应用纳入计算机产业)。关于半导体应用，据Gartner统计2002年电子设备市场中，计算机等数据处理设备占43%，通信设备占22%，消费类产品占18%。

　　在我国，手机用半导体市场发展很快，其主要原因在于手机生产和销售规模大，并且保持着一定的增长。2001年，中国手机总产量约7700万部，其中销量约4200万部；2002年，中国手机总产量约1.1亿部，其中销量约5000万部；2003年，中国手机总产量1.6亿部，其中销量8600多万部。目前，我国移动通信用户已经超过2.8亿，而且还在不断增长，基于这样庞大的用户群，手机用半导体的市场将在今后几年内保持较大规模。

　　目前，手机用半导体主要应用于内存、基频和射频。

　　应用于手机的内存主要是SRAM和Flash，手机是Flash最大的应用，Flash在手机中的作用是存储手机的基本程序和各种功能程序，目前手机采用的Flash是NOR型，容量从8M到32M，预计2.5G和3G会刺激手机用Flash的容量需求，可望达到256MFlash。供应商分为Intel、Sharp和AMD、Fujistu两大阵营，四家厂商的市场份额高达60%。

　　SRAM在手机中是基频DSP和MCU的资料缓存器。SRAM原来主要用作PC的Cache，随着移动通信的迅猛发展，手机已成为SRAM最大的应用。目前，欧美市场主流的SRAM容量是1M和2M，而在移动通信比较发达的日韩市场SRAM的主流容量是4M和8M。

　　DRAM目前约50%的应用在于PC，由于其成本和制程优势，在2.5G和3G的手机中，DRAM有可能成为手机的高容量内存。

　　随着移动通信的发展，手机功能从传统的通信平台演进为融合通信和计算的综合平台。目前基频和射频的成本比约为6：4，预计在2.5G和3G的手机中基频的作用和比重将继续增强。PC领域的芯片公司(Intel、AMD、威盛)通过收购DSP公司陆续进入手机领域。目前各芯片公司在基频芯片领域均有专精产品项目和相对稳定的客户，TI占有DSP主导地位，而其它公司也各自拥有其利基市场。

　　在射频方面，芯片半导体组件产值分布情况为，收放器Transceiver占74%左右，功率放大器PA占20%左右，而锁相回路PLL占5%～6%。

　　手机用半导体市场发展趋势分析

　　在手机用半导体产业，IDM和OEM作为产业链的两端，是整个产业链的主要力量。高集成度的手机产业具有很高的技术障碍。200～300个部件集成在方寸之间，技术的瓶颈使很多渴望进入手机市场的消费电子产品OEM无法突破。长期以来，三大品牌占有率超过全球手机市场的60%。传统的手机OEM厂商是垂直型的，从手机的研发、软件设计、硬件设计、制造到营销，都由自己负责。而一些手机OEM原本就是半导体IDM厂商，如Motorola和三星。

　　由于竞争加剧，为了降低制造成本和风险，制造业务外包逐渐成为趋势，主流的芯片IDM厂商和手机OEM厂商将制造业务外包给EMS。如TI将芯片的部分制造业务外包给台湾的台积电，Motorola将部分制造业务外包给台湾最大的ODM厂商BenQ，爱立信将手机制造厂出售给伟创力，Philips将手机制造业务出售给CEC旗下的桑达。全球最大的EMS旭电、伟创力和Celestics以前的客户主要来自PC、Notebook和网络设备领域，而现在手机也逐渐成为业务的重要来源。

　　由于移动通信市场的发展，用户日益丰富的个性化需求使手机OEM厂商的产品线无法涵盖市场，同时也增加了手机的研发成本和风险。于是产生了一些专业从事手机设计的DesignHouse和从事手机设计、制造的ODM。目前比较活跃的ODM集中在移动通信技术发达的东亚地区，如韩国的Sewon、Telson中国台湾的BenQ、GVC。主流的手机OEM厂商已经采用设计外包，如Motorola将部分设计业务外包给台湾的大霸和BenQ，Philips将手机研发的业务出售给桑达。

　　由于技术的发展，芯片和部件的整合成为可能。芯片组的产生使得手机产业的技术障碍大大降低，不断有一些消费电子产品OEM和熟悉本地消费者的OEM进入手机产业。如Wavecom向TCL提供模块，Sagem向波导提供方案，三星采用Skyworks的GSM方案。这使得IDM和OEM的联盟关系发生了改变。IDM所面对的不再是以前数量有限的手机OEM，需要投入大量的研发和营销成本以满足众多新进入的OEM和ODM的需要，而且很多OEM/ODM不具备移动通信的技术积淀，所以需要更具集成性的芯片组。

　　由于手机的集成性高，而且部件尚未标准化，手机零部件的可替代性很低，所以每个部件供应商都拥有相对稳定的客户和市场。预计随着芯片组的整合和一些标准的产生，手机的部件(目前超过200个)将越来越少，如TI计划将手机的部件由4个芯片和180个被动性部件减少为1个CPU和25个被动性部件；Intel新推出的芯片组集成了Flash、MCU和DSP，可替代性越来越强，竞争日益激烈。目前在基频芯片领域供应商超过十家，加上PC芯片供应商Intel、AMD和威盛的进入，预计未来基频芯片供应商的数量也将越来越少。

　　(人民邮电报)