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TCL将依托Wavecom技术平台制造250万部电话

http://www.sina.com.cn 2004年03月09日 10:42 ChinaByte

  ChinaByte3月9日消息 Wavecom公司日前宣布与TCL移动通信有限公司签署了软件工具许可协议。该协议允许TCL使用Wavecom的高级开放人机界面(AdvancedOpen MMI)和开放协议栈(OpenStack)两种软件工具,从而开发一系列基于WavecomFlex平台的高端多媒体手机。

  高级开放人机界面 (AdvancedOpenMMI)开放了在现有应用编程接口之上和之下的源代码,从而能进行更为个性化和复杂的应用设计。该技术让工程师能够使用所有重要的系统
软件与接口,也能使用连接几乎所有内部系统的工具。这不仅包括应用编程接口(API),还包括话音、短信、彩信、通讯管理、图形引擎、设备驱动、大容量存储和SIM卡工具及显示、视频及音频驱动。

  开放协议栈(OpenStack)使客户能接触GSM/GPRS协议栈中由Wavecom设计的第二和三协议层。OpenStack专为拥有强大无线开发和设计能力的客户而设,帮助手机制造商精简新产品的认证和现场测试。

  这是继2003年10月签署的关于向TCL提供Flex平台的总体协议之后的又一协议,规定Wavecom将在总体协议框架内开发的第一个产品通过入网认证后18个月内,向TCL提供包括WISMOQuik,Pac 及Flex 在内的 250万套硬件。协议的资金条款没有公布。

  TCL移动通信总经理万明坚表示:“在这竞争而活跃的行业中,我们作为世界增长最快的公司之一,与能够满足我们持续发展需要的技术供应商合作是非常重要的。Flex平台是我们开展研发工作的极好基础,高级开放人机界面(AdvancedOpen MMI) 和开放协议栈(Open Stack)将提供自由的设计,使我们能从中获得最大的益处。”

  Wavecom 负责个人通讯设备(PCD)业务部门的副总裁DidierDutronc先生表示:“该项合约确保了我们的Flex平台成为TCL下一代手机的核心技术平台之一。在过去的五年里,TCL一直与我们合作愉快,我们很高兴能够继续提供支持,帮助其实现目标,即在未来三年之内成为世界手机制造商五强之一。”

  Flex是一个运行手机应用软件的完整的硬件平台,由四部分构成:射频模块、基带芯片、电源管理芯片以及音频过滤芯片。每一器件均可单独灵活放置于手机内,使得手机制造商的研发部门能更好地专注和把握手机外形的设计。开发人员可以通过外部存储和辅助芯片增加功能,还能够自主选择外设和存储芯片。


  
  
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