Sun与德州仪器联手开发针对Java无线芯片 | |
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http://www.sina.com.cn 2003年11月03日 13:53 计算机世界网 | |
计算机世界网消息:Sun正在与芯片厂商德州仪器(TI)联合开发针对Java优化过的无线芯片,这一合作关系将有助于确立Java作为在智能手机或其它移 动装置上应用程序平台的地位。 二家公司希望能够迅速在市场上推出产品。TI计划于明年第二季度开始销售整合了Java的TCS芯片组和OMAP应用程序处理器。TI负责无线芯片组营销业务的主管汤姆表示,移 动 汤姆说,通过将Java开发人员与运营商和手机厂商联系在一起,在芯片制造层次上对Java进行优化创建了端到端的解决方案。以前,手机厂商必须与Sun进行合作,解决Java与不同硬件间的兼容问题。 扬基集团的分析师杰克逊表示,这对于二家公司都有好处。我们已经发现了智能手机市场起飞的迹象,服务环境也开始有利于带有附加功能的手机,这使得Java处于有利地位。 目前最重要的功能也许就是游戏了。Sun负责J2ME平台的产品经理肯说,游戏是人们下载最多的内容之一,游戏在推动着Java平台的迅速发展。 Java也面临着挑战━━尽管可能不是它在台式机上遭遇的翻版。二周前,微软公司的主席比尔.盖茨公布了一项在沃达丰公司的网络上提供Web服务的计划,这就引发了这样一个问题,即微软公司是否想在移 动领域也扼杀Java?杰克逊说,Java在无线领域已经占领了相当大的地盘,Sun公司已经明白,对于能否保住Java这块招牌,移 动领域是至关重要的。 目前,已经有1.2亿部手机具有Java功能,70家运营商支持Java,沃达丰公司就与Sun在Java方面进行了紧密合作。Sun公司消费者和移 动业务部门的高级主管迪瓦表示,微软将与Java共舞,而不是打击它,因为兼容是电信产业的基础。 |