三星首创3G手机多芯片包 推崇非闪存技术 | ||
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http://www.sina.com.cn 2003年07月02日 13:39 赛迪网 | ||
【赛迪网讯】三星电子公司7月1日透露,该公司将推出它称之为行业首创的多芯片包(MCP),包括一个256Mb Mobile DDR SDRAM和两个256Mb与非(NAND)闪存设备。MCP是针对3G无线手机市场而研制的,可发送高分辨率的视频以及游戏,具有设备小功耗低的特点。 三星电子公司下属机构、总部设在美国加州的三星半导体公司战略行销主任Ivan Greenberg透露,MCP为移 动用户提供了3G的性能,但没有改变手机的功率或尺寸。 据三星公司透露,Mobile DDR的每一个针均可以高达200Mb的速度发送数据,移 动电话的发送速率相当于400兆字节/秒,比现在移 动电话中采用的SDRAM快两倍。Mobile DDR技术使三星公司解决了延迟锁定环路问题,并进一步降低了功耗。两个与非闪存芯片可以VGA分辨率存储一个多小时的录像。与非闪存也用于引导中,解决了手机的或非(NOR)闪存需要。该公司一直推崇在各种应用软件中采用与非闪存技术,以取代或非编码技术。 Mobile DDR以及与非存储芯片运转功率为1.8V。目前还只有样品的MCP支持完全掉电模式、可编程驱动器强度,以及移 动电话中局部阵列/自刷新功能。
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