eNet记者 徐志斌

　　【eNews消息】日前记者从大唐移动获悉，基于TD—SCDMA标准的3G终端芯片目前正在加紧开发。按照开发计划，TD-SCDMA手机的芯片将会在今年底和明年一季度正式推出，届时，3G手机大量生产就有望成为现实。

　　大唐移动市场部总经理杨骅对记者表示，目前大唐建有两个TD-SCDMA外场试验网，不过，这两个试验网还都处在现场的技术实验阶段，与欧洲的商用试验网还不尽相同。他告诉记者，从系统设备来说，建设商用试验网已经完全可行，目前最大的制约在于试验终端的缺乏。因此，终端的研发显得非常重要。

　　根据介绍，TD—SCDMA的实验终端在去年已经开发完成，目前的研发主要集中在终端芯片的开发上，几家生产厂商的开发计划显示，可供商用的芯片都将于今年年底和明年一季度陆续推出，按照这个进度，明年中或者明年下半年就将有大量的TD—SCDMA手机推出。

　　杨骅还对中国何时上马3G发表了自己的看法。此前曾有不少跨国公司都表达了中国应该尽快上3G的意见，对此他表示，如果中国现在发牌照，必然导致运营商之间的恶性竞争，因为目前的两家运营商在2G和2.5G网络上的投资都尚未收回。一旦现在发放牌照，必定使新进入的运营商马上开始3G网络建设，从而迫使现有的运营商也上马3G。但是3G业务还不成熟，投资很有可能得不到回报。从而导致大量投资在很长时间里收不回来，在运营商、业务提供商、和设备提供商之间形成恶性循环。

　　杨骅表示，欧洲和日本的3G应用都还只是更多集中在语音上，只有少量视频等服务，还不成熟，并且缺乏杀手锏的应用。因此，我国上马3G最好等到国际上有了成型的商务网络之后，再行上马。

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