高通公布下一代芯片开发计划 捍卫CDMA领先地位 | |||
---|---|---|---|
http://www.sina.com.cn 2003年06月03日 10:03 ZDNet China | |||
ZDNet China 6月3日北京消息:美国高通(Qualcomm)公司在前不久的纽约年度分析师会议上公布了下一代手机基带芯片开发计划,加紧与德州仪器争夺CDMA手机芯片市场。 据高通透露,这些新型的芯片集成了两个DSP和两个ARM处理器,预计在2004年出货。高通还将推出一款具有较高数据率的芯片,以期在CDMA 1xEV-DV芯片市场打败刚进入该市场的德州仪器。 在该次分析师会议上,高通正式公布了属于下一代产品的7000系列CDMA基带处理器。它集成了一个速度高达1GHz的片内ARM 11应用处理器。高通还发布了现有6000系列的三款新品,其中的首款用于处理CDMA 1xEV-DV标准的芯片,数据传输速度最高可能达到1.6Mbps。 就在不久以前,德州仪器、意法半导体(ST)和诺基亚宣布结盟,共同开发自己的CDMA芯片组,其中包括计划于2004年推出的一款1xEV-DV芯片组。 面对德州仪器的竞争,高通芯片部门的市场与产品管理副总裁Johan Lodenius表示:“我们拥有自己的低端产品,我们将采取攻势定价策略。德州仪器将只能把其产品推销给愿意比诺基亚落后一年或更久的厂商。” Lodenius还声称,高通在宽带CDMA(即WCDMA)产品的测试与出货方面领先于诺基亚。高通的芯片组已用于日本三洋(Sanyo)手机,它可以运行3GPP版本的宽带CDMA,在日本提供J-Phone服务。 分析师表示,高通的新款芯片可能使其保持在CDMA市场上的领先地位,但不断加剧的竞争将有助于降低CDMA芯片的价格。市场普遍认为,CDMA 1xEV-DV标准得到普遍采用可能需要几年时间。(高飞)
订阅非常笑话 掌握成人世界的快乐宝典 |