中新网5月16日电全球CDMA芯片组市场对目前业者如高通Qualcomm而言可谓竞争越来越激烈，因为芯片大厂德州仪器和意法半导体将携手合作，与诺基亚协力研发的技术为基础，提供CDMA2000行动电话用IC。

　　意法半导体(STMicro)与德州仪器(TI)将协力向全球CDMA2000 1X与1XEV-DV (数据与语音)行动电话制造商行销与Nokia所合作的芯片组。这项技术已整合于Nokia特有的芯片组中

，用于Nokia本身推出的CDMA 1X行动电话，而下一代技术则将用于未来Nokia推出的1XEV-DV行动电话之中。

　　德州仪器与意法半导体目前正统合双方技术，推出锁定多重市场的CDMA芯片组，号称透过其开放式硬件接口，提供客户更多的弹性与选择，包括射频次系统接口和应用处理器等。完整的CDMA芯片组将获得Nokia授权，或与Nokia协力研发，3方未来除了提供行动电话IC外，亦将提供研发、测试工具以及支持。不过，完整的芯片细节与参考设计、价格等要到今年第3季才会公布。

　　CDMA2000 1X芯片组的样品预计在下一季推出，1XEV-DV芯片组样品则预定于2004年面世。德州仪器方面表示，目前与高通的授权协议并不会因这项合作而受到影响。

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