新浪科技讯 路透社法国巴黎、荷兰阿姆斯特丹5月15日(北京时间5月16日)消息，STMicroelectronics(ST)、德克萨斯仪器以及诺基亚三家公司周四表示其将为美洲和亚洲市场提供一系列核心移动电话芯片以便直接与美国无线芯片制造商高通公司展开竞争。

　　ST是欧洲最大的芯片制造商，德克萨斯仪器是高通长期以来的竞争对手，他们与诺基亚结盟将为用户提供全套的CDMA 2000 1X系列芯片集，从而进军一直由高通占据主导地位的

无线芯片市场。

　　高通拥有CDMA技术的专利，目前其在CDMA无线电话芯片市场上占有大约90%的市场份额。上述三家企业的联盟将使高通面临压力，不过高通仍然可以对任何一款使用上述新芯片集的CDMA蜂窝电话征收版税。CDMA技术目前在美洲和亚洲部分地区发展很快，已经占据全球14%的市场份额。

　　无线技术分析师托德-伯尼尔表示：“三家大型无线企业一起瞄准高通，我认为这对高通而言是一个不祥的征兆，因为这意味着高通一家霸占市场的时代快要结束了。高通今后可能无法再保持其过去享有的芯片利润率高达30%到40%的优越感。”

　　上述三家企业表示，他们的联盟将为CDMA芯片打开更多的市场，同时为手机制造商提供除高通产品以外的其他选择。诺基亚CDMA电话部门的副总裁亚当-古尔德表示：“我们的目标就是营造一个公开竞争的环境，我们这样做是为了刺激CDMA市场的竞争程度。”

　　三家企业称其互补型的芯片将由ST和德克萨斯仪器公司负责销售，而且相关技术已经应用于诺基亚的CDMA 2000 1X手机当中，第一批合格的新款芯片定于下个季度面市。三家企业没有透露他们结盟的财务细节，但表示将在第三季度公布相关信息，他们还计划推出一系列为更先进的手机设计的芯片，这些芯片将采用有助更快数据传输的CDMA 1xEV-DV标准。(陈立荣)

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