英特尔推出超薄型手机用闪存记忆芯片 | ||
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http://www.sina.com.cn 2003年04月11日 14:07 计算机世界网 | ||
刘清河 编译 计算机世界网消息 英特尔公司日前表示,随着手机上的应用软件呈爆炸式增长,为满足需求,英特尔计划在今年晚些时候推出一套新的手机用闪存记忆芯片。 英特尔称使用新的记忆芯片将全面提升手机的存储容量,降低能耗,并且可以节省空 英特尔称新的薄型“堆叠式芯片封装”(stacked chip scale packaging S-CSP)芯片采用了1.8伏StrataFlash无线闪存技术,包涵了英特尔最新的面向无线设备的低功耗多级单元闪存技术。 英特尔闪存产品部副总裁Darin Billerbeck表示,“堆叠式芯片封装”技术未来将成为未来手机等无线产品市场上的主流选择。对移动电话设计人员来说,在较小的空间里获得更大的存储密度是降低系统成本、减小线路板尺寸和提高系统稳定性的关键所在。
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