大唐联外资研发TD-SCDMA 国产3G手机明年面世

　　本报记者顾晓芳　

　　中国人自己的3G标准———TD—SCDMA进入了最后攻坚阶段。日前，标准的拥有者大唐移动宣布和飞利浦半导体、三星电子联合组建新公司，致力于TD—SCDMA手机芯片的研发。大唐移动通信设备公司首席运营官唐如安透露，同时支持GSM和TD—SCDMA系统的双模手机终端芯片将在今年7、8月推出，并将在年内完成手机终端的参考设计。这意味着明年中国标准

的3G手机将会正式面世。

　　双模芯片先行一步

　　新组建的公司名为天碁科技有限公司，首席执行官为左翰博。拿出成熟的手机芯片是TD—SCDMA走向商用的关键一着。去年，大唐获得了国家的大力支持，拿到了155兆的3G频率。紧接着，大唐在四川重庆和成都铺设了3G实验网。业内人士认为，拿出3G的网络和设备并不难，关键是手机芯片。

　　天碁首先推出的TD—SCDMA手机芯片是双模的。既可以支持现在的GSM，也可以支持3G。这就避免了初期3G网络信号不足的问题，保护了现有的GSM网络投资。

　　有预测认为，未来中国3G至少有一万亿人民币的市场，而大唐帝国能在其中占多大的市场份额，还要看他以及合作伙伴的努力。无疑，2003是大唐3G帝国形成的关键一年。

　　国外厂商支持TD—SCDMA

　　飞利浦、三星电子、意法

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　　全球第四芯片商助力大唐

　　1月16日，大唐移动CEO唐如安宣布，大唐已向全球第四芯片商意法半导体进行了技术授权，后者将开发符合中国3G手机技术的芯片。第一块TD—SCDMA手机芯片的诞生应该为时不远。意法半导体亚太研发总监戴凯表示，2004年年初，他们一定能造出这块芯片。