计算机世界网消息 尽管PC半导体产业已经遭遇了销售疲软的“荒漠”,但手机芯片却仿佛是一片沙漠上绿洲。最近,英特尔和AMD都一脚踏进了这一市场,与德州仪器和摩托罗拉同场较技,竞相研发更小和更便宜的手机芯片。
由于生产手机和其他便携式设备的工艺的复杂性已经大大降低,无线技术的成功将更多地依赖外形因素、软件和服务。
Aberdeen集团的分析家艾萨克表示,半导体产业对无线应用的关注将把摩尔定律的适用范围扩展到无线世界。摩托罗拉公司平台营销业务部门的主管瓦尔迪兹表示,移动产业的性能需求已经远远超过了摩尔定律,二代无线技术之间在性能上的差异高达50-100倍。
尽管它们的加入将使研制更小、更好的手机芯片的竞争更加激烈,但英特尔和AMD也将使用与传统的手机芯片商相同的架构━━ARM。瓦尔迪兹说,ARM的架构是无线技术的基础,也是无线产业界事实上的标准。
手机芯片市场的领头羊德州仪器公司将在2004年推出单芯片手机概念的芯片,这种芯片集成了手机所必需的逻辑、内存、无线信号收发和微处理器这四种功能,预计其他厂商也将会很快地跟上来。Gartner公司的副总裁杜兰尼表示,这将导致二种结果:手机拥有令人难以置信的功能或成为体积更小、价格更便宜的手机。
瓦尔迪兹表示,考虑到巨额的开发成本,摩托罗拉公司认为单芯片或双芯片手机设计并不是最经济的一种解决方案。等我们实现了这一方案,手机的生产成本也会因研发费用而大大增加。
更小的手机芯片将使厂商能够生产出尺寸更小和耗电更少的设备。尽管杜兰尼对尺寸太小的设备和显示屏的价值表示了怀疑,但他仍然认为手机芯片的发展是“令人难以置信的”。艾萨克说,尽管象T-Mobile最新推出的智能电话和新一代的BlackBerry手持机这样的设备还没有能够用上这些功能强大的移动芯片,而这些产品及其类似产品最终将得益于移动芯片改进的电能消耗、更长的电池使用时间和优化的显示等这些特性。小芹编译
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