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Infineon计划2005年前推出3G芯片套件

http://www.sina.com.cn 2002年06月24日 09:08 新浪科技

  德国半导体大厂Infineon Technologies执行长舒马赫(Ulrich Schumacher)周日向一杂志表示,该公司计划在二至三年内推出事先设定好的芯片套件,给新型移动网络设备使用。

  舒马赫表示,Infineon近日与美国摩托罗拉及Agere Systems组建的合资企业,将协助该公司制造新一代手机的芯片;此款芯片将整合移动电话功能及传送图片和电子邮件的能力。

  舒马赫在访谈中向Focus杂志表示:“当通用移动通信系统(UMTS)在2004年或2005年上市时,我们也将会拥有完整的解决方案--价格更低廉,而且品质至少和现有制造商的产品一样好。”

  此款包含软件、系统设计以及芯片的套件,将提供给手机制造商作为新型移动网络设备的运作核心,俨然将对现有制造商--诺基亚、西门子、甚至摩托罗拉本身造成潜在的威胁。

  这项策略反映出业界越来越倾向采用外包制造业务,因移动电话制造商将手机推广为单纯的消费性商品,而且越来越在影像和设计上进行竞争,而非强调技术的区别。

  舒马赫说:“企业只要拥有知名品牌,就能涉足手机业务。”

  “这是可以想见的,例如耐克就可以买下一种不知名的设备,然后打上自己的品牌出售。在这项产业中,越来越多打的是品牌战,而非技术。”

  Infineon已承诺要发展通讯业务;但舒马赫表示,该集团并不会退出电脑内存芯片的业务。尽管内存芯片价格暴跌,但该业务仍在其营收中占有最大比例。

  舒马赫说:“就中程来说,我认为内存芯片的业务仍利润仍在,尽管在近几个月内还看不出来。”(王冠中)

  

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