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日立重拳出击 志在称霸全球手机市场

http://www.sina.com.cn 2002年04月21日 09:28 日经BP社

  【日经BP社报道】日立制作所开始进军手机核心部件市场。首批产品就是最近发表的“SH-Mobile”(型号SH7290),即面向第2.5代以及第3代手机的应用处理器。

  SH-Mobile以该公司的32位RISC微控制器为基础,通过降低耗电使之更适用于手机,并增加了相应的周边电路。除该公司自己生产的KDDI手机外,另据说还有数家面向NTT DoCoMo的手机厂商也已采用了该处理器。预计配备该处理器的手机将在2002年4月内发表。日立公
司更是豪言“月供货量将达100万个”(日立制作所系统方案业务部营销本部移动系统分部经理小俣隆)。

  在手机市场上,近来出现了配备2个处理器的趋势。原来由基带LSI上集成的CPU内核来执行的用户端口及Java程序的处理移交由新增的“应用处理器”执行。该应用处理器除上面的SH-Mobile外,美国德州仪器(TI)的“OMAP”、美国英特尔的“XScale”以及MegaChips的“3G324”也有推出。

  “不受过去软件资源的束缚”

  日立制作所的“SH系列”微控制器此前几乎未被手机采用过。在面向手机的微控制器方面,多数日本手机厂商都是采用本公司的微控制器,日本以外厂商则主要采用ARM的CPU内核。像手机这样的组装产品,如果要更换微控制器的类型,就意味着软件开发工具等也要全部更换,对设备厂商来说这是一个庞大的工程。针对SH微控制器此次被数家手机厂商采用的原因,日立制作所的小俣隆如下说明道:“应用处理器是一个新生产品,在上面运行的大部分软件当然也得重新做起,因此受过去软件资源的影响不太大。所以,这对于此前几乎从未被手机采用过的SH微控制器来说也是一个机会”。

  SH-Mobile能打入手机微控制器市场,除上述原因外,还在于它采用了通用的SRAM端口来和基带LSI端口相连。这与TI公司的OMAP通过串行端口与基带LSI相联形成了鲜明对比。“基带LSI配备的全都是SRAM端口。要想让应用处理器成为全球标准,采用能与任何基带LSI相连接的普通端口是必不可少的条件。在这方面我们不同于连基带LSI都自行生产的TI公司”(小俣隆)。SH-Mobile是通过被日立称作“communication RAM”的RAM与基带LSI进行端口连接的,也可以说是一种内存共享的连接方式。

  在开发SH-Mobile时,据说除该公司的终端部门外,在设计阶段就开始与开发手机软件的应用编程人员进行合作。“为了提高Java的运行效率,采用了容量达32K的缓存,这就是与软件人员联合决定的”(小俣隆)。此外,软件人员已经开发出了面向SH-Mobile的Java运行平台“JBlend”。

  另外,SH-Mobile还具有名为“LCD Through”的功能,这样微控制器即使在待机状态下,基带LSI也能直接控制与SH-Mobile相连接的液晶面板。

  “甚至已经超标”

  关于今后的发展,制造工艺将由现在的0.18μm提高到0.15μm,使用新工艺生产的“SH-MobileV”将在2002年下半年发表。SH-MobileV将嵌入3维图形处理及MPEG-4译码器等加速器电路。随后在2003年中期将投产SH-MobieV的高档兼容产品“SH-Mobie2”。2004年将发表制造工艺提高到0.13μm的“SH-Mobile3”。SH-Mobile3计划采用名为“SH-X”的新型CPU内核。

  关于Java加速器电路,计划从SH-MobileV开始配备。在此次发表的SH-Mobile中,Java的执行是通过软件来进行的。“即便没有Java加速器,Java的运行速度也已经有了很大程度的提高。可以说已经有些超标了。各厂商在发表手机时是否会公开他们的手机有没有配备SH-Mobile是他们的自由,但Java程序的执行速度远远高于现有机种的优势是一目瞭然的”。

  关于SH-Mobile的技术细节,日立制作所已于2002年2月在美国旧金山举行的半导体技术国际学会“ISSCC( International Solid-State Circuit Conference) 2002”上进行了发表。当时的演讲编号为22.3。(进藤智则)

  

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