中国大唐电信科技产业集团、中电东方通信研究中心有限公司(CECW)及飞利浦半导体(Philips Semiconductors)周四联合宣布，三者将于年底成立合资公司共同开发TD-SCDMA终端芯片。

　　该三家公司在此间发布的新闻稿称，新公司将负责TD-SCDMA/GSM(全球移动通讯系统)双模及多模手机专用芯片组、协议栈软件和手机参考设计等。

　　飞利浦半导体副总裁Peter Baumgartner表示，“我们的合资企业将力争推出世界第一个完整的TD-SCDMA芯片组解决方案、参考设计和相关软件,使中国成为最早采用第三代(3G)移动通讯的国家。”

　　新闻稿称，在三方合作中，大唐将为新成立的合资公司提供TD-SCDMA技术解决方案，飞利浦半导体将提供3G核心芯片开发所用的标准通信平台(SCP)，CECW将提供终端有关的协议栈软件和终端测试技术。

　　不过，大唐集团副总裁杨毅刚谢绝透露该合资公司的投资总额及各家企业所占股份情况，仅表示三者目前正在进行有关公司组建、投入资金与公司领导人人选等方面的细节磋商。

　　飞利浦半导体是荷兰飞利浦电子旗下子公司；CECW由中国电子信息产业集团公司控股，主要从事无线通信终端产品研发。

　　TD-SCDMA是由大唐集团主导开发的3G移动通信技术标准。中国政府主管部门官员曾指出，积极支持该技术标准,是中国3G移动通信频率规划遵循的原则之一。

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