据路透财经9月13日上海报道，中芯国际集成电路制造有限公司周六宣布，该公司已通过未公开方式募集6.3亿美元，将用于上海、北京两地的生产扩展计划。

　　与德国英飞凌及日本ElpidaMemory有合作协议的中芯国际在声明中表示，这笔资金将用在扩建上海三座代工厂，并在北京兴建一座12英寸芯片厂。

　　中芯国际透露，这笔资金的提供者包括上海实业控股有限公司、新加坡政府投资机构淡马锡控股以及华登国际等现有股东。据悉，声明中称，北大微电子投资公司和橡树合伙投资公司等风险投资机构也已加入了中芯国际新投资者行列。

　　中芯国际称，该公司位于上海的八英寸芯片代工厂是中国目前规模最大的加工厂，该厂目前的晶圆产能已达每月四万片，与4月的3.2万片相比有所提升。中芯国际的主管曾表示，预期该厂产能到2004年可达每月8.5万片。

　　中芯国际成立于2000年，是中国最先进的纯商业性集成电路代工厂，技术能力涵盖0.35微米、0.25微米、0.18微米及以下工艺制程。目前，公司在中国“硅谷”上海建有三个芯片工厂以及一条0.13微米后段铜制程生产线，均已投入量产，并正在北京建设中国第一条12英寸芯片生产线。中芯国际一厂最近被世界知名的《半导体国际》杂志评为“2003年度最佳半导体厂”。

　　8月底，中芯国际的大股东上海实业董事长蔡来兴表示，中芯国际计划明上半年上市。上海实业目前持有中芯国际约16.2%股权，该公司上半年摊占中芯国际亏损7539万港元。蔡来兴预料中芯国际在2003年下半年可以扭亏为盈。根据此前的报道，中芯国际可能在港美两地上市，集资额约在7.5亿至10亿美元之间。据悉，中芯国际在香港及纽约证交所挂牌会由瑞士信贷旗下的瑞士信贷第一波士顿(CSFB)及德意志银行负责，并将在贝尔斯登、花旗、摩根大通、美林及UBS中选择一家作为第3家承销商。