吴康迪

　　计算机世界网消息 日本松下公司和Renaissace技术公司在实验室中开发成功了低功耗芯片，其消耗电能仅为传统芯片的10分之1以下。该公司计划2005年将此技术用于手机等携带信息终端中。

　　目前最先进的半导体工艺已进展至90纳米线宽。由于电路尺寸缩小，即使手机在关机时，其芯片的漏电流也达到不能忽略不计的程度。这就导致减少了手机充电后的运行时间。

　　松下公司和Renaissace技术公司研究出了一种电压调整技术，使得所制造的SRAM芯片的漏电流仅为传统SRAM芯片的13分之1。其数值仅为1.2微安。

　　世界上最大的半导体公司美国Intel公司，从2003年秋季将采用90纳米线宽工艺生产微处理器芯片。然而这些芯片仅以提高运行速度为首要考虑因素，芯片的功耗问题被搁置一旁。松下公司等开发的新技术，可使以90纳米线宽工艺生产的芯片不必顾虑功耗消耗问题的制约，从而推动新一代芯片的更早问世和广泛应用。

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