【赛迪网讯】IBM突然杀入代工厂领域和芯片设计业市场的举动可能增加台湾其他企业与当地的两大代工巨头讨价还价的力量。

　　现在有关威盛打算正考虑将部分其CPU订单从台积电手中转给IBM的传闻满天飞。而传统上，VIA一直是台积电的五大客户之一。当然，双方都拒绝就传闻发表评论。相反，台积电说威盛给他们的订单在第二季度可能再上升15%。

　　尽管如此，业界分析家普遍认为IBM进入0.13微米以下工艺技术长远来说一定会影响亚洲的半导体设计企业下给台湾代工厂的定单。部分一线设计业的负责人相信现在他们将定单交给IBM的可能性“大大增加了”。而这两间代工巨头(台积电和联电)对待当地半导体企业的歧视很显然会令这些企业失去再和他们合作的兴趣。

　　随着他们的产能利用率的不断上升和工艺的日益成熟，当地的代工厂对中小企业的要求越来越苛刻了，部分甚至开始要求那些规模较小的企业必须提交财务保证。现阶段来说，当地的IC设计业对高端工艺技术的需求还很有限，但是长远来说，随着微控制单元和单芯片系统解决方案逐渐成为主流产品，需求必定增加，这样的长期合作伙伴必须现在就开始寻找。

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