【赛迪网讯】飞利浦电子公司日前概述了将于今年第四季度使其半导体分部扭亏为盈的行动计划。

　　这项计划主要包括5部分内容：

　　1、焦点：加强飞利浦公司半导体分部消费者应用产品的开发，清除不赚钱的非核心业

务，这将为公司产生2亿欧元的年度节余。

　　2、生产能力：除了先前宣布的关闭新墨西哥爱伯克奇半导体装配厂之外，飞利浦公司还计划于2003年关闭其德克萨斯圣安东尼奥的半导体装配厂。两项行动将降低大约20%的CMOS总体生产能力。圣安东尼奥装配厂的关闭将导致大约2亿欧元的结构重组费用，其中3000万欧元将于2003年第一季度支出，第二季度和第三季度将分别支出7000万欧元和1亿欧元。

　　3、简化：整个2003年，飞利浦公司将完成部分小型非生产性工厂和相关企业(主要在欧洲和美国)的合并工作。

　　4、缩短交付周期：对供应链管理和运营资金的降低等方面的关注将推动新型IT系统的发展，从而极大地缩短消费者交付周期，其中从定货到产品发送的端对端交付周期缩短了30多天，大约只有85天。交付周期的缩短每年将为公司节省大约5000万欧元。

　　5、设计盈利：随着早期设计盈利计划的启动，公司收入的增加将在2003年下半年收到成效。相关的例子包括Nexperia公司的通信和消费者市场产品以及其它快速增长领域中的产品。(赛迪翻译)

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