日立三菱联手增资芯片业生怕Intel包圆_业界-经营与管理_科技时代


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日立三菱联手增资芯片业生怕Intel包圆

http://www.sina.com.cn 2002年11月21日 13:14 赛迪网

　　【赛迪网讯】日立与三菱分别是日本第三和第四大芯片制造商，据日本的一家商业日报报道，这两家公司准备为其合资芯片公司投资大约1000亿日元(8.16亿美元)，为本财年原计划投资额的两倍。

　　据《Nihon Keizai Shimbun》报道，新的合资公司将于明年初成立，日立与三菱希望增强合资公司300毫米晶片的加工能力，并将其作为日立Trescenti技术公司的一个生产部门

。据该报道称，自从2001年4月起，Trescenti技术公司300毫米晶片的月生产能力已达7000片。

　　两家公司计划建立新的公司，以承担他们80%以上的芯片业务，并使其成为世界第二大芯片制造商，新公司头一年的收入目标为9000亿日元(73.44亿美元)。

　　该报道称，日立及三菱为增强公司竞争力，以便与英特尔等外来对手进行抗衡。对于截止到2003年3月的当前业务年，日立准备将芯片投资控制在240亿日元(1.96亿美元)左右，而三菱也计划将投资削减到250亿日元(2.04亿美元)。两家公司对此都没有立即发表评论。(赛迪翻译)




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