硅片技术和制造

　　英特尔长期设计和制造复杂的硅材料设备的历史，始自世界第一个微处理器，到我们最新的64位英特尔®安腾™处理器。今天，我们的实验室正在努力进行技术创新，如超紫外线石板印刷(EUV)，和20纳米(nm - 10亿分之一米)晶体管，这将使我们能够继续推广摩尔定律。使用硅片，我们就可以在今后的10年中的每18到24个月，就使每个集成电路中的晶体管数量增加1倍。我们在环保生产领域也将取得重大进展，在我们朝300 mm晶片过渡时，电力和水的消耗将减少40%。

　　微架构和电路

　　对更高芯片性能的追求，在热量和功耗方面都面临着挑战。因此，我们在千兆赫的速度之外，还在寻找突破性能围墙新方法，如线程级平行(thread-level parallelism)、推理式平行(speculative parallelism)和内存优化。我们还为新的编程语言，如Java和C语言，开发出优化我们的处理器的方法。为了获得最大限度的性能，我们正在同时进行微架构和电路方面的技术创新，密切注意未来软件的需要，以及加速处理器和总线互动的方法。在电路水平上，我们的长期研究包括转向调查速度快得多的光信令，移动光子而不是电子。

　　计算硬件和软件平台

　　英特尔在世界各地的实验室都在加速实现新的运算方式所需要的技术、规范和产品。我们正在研究新的、更加自然的接口，如语音和无线技术。我们正在探索新的运算模型，如对等运算。我们正在研究新的方式，如化整为零(disaggregation)，从而以较小的空间在服务器中容纳更多的业务处理能力和扩展性(scalability)。我们正在开发新的、比PCI更快的总线。此外，我们还在研究设计计算机和其它智能设备的方法，使它们可以预见我们的需求，并成为我们日常生活中的一个更为自然的组成部分。运算的历史只不过刚刚开始。

　　通讯和网络

　　我们的实验室正在开发推动通讯、网络和计算技术融合的技术。我们的工作包括开发驱动互联网的集成电路和电子元件、集数据和语音于一体的第三代移动电话技术，以及统一我们与生活中的所有运算设备的独立互动的无线联网技术。我们与主要行业协会合作，建立共同的行业规范，以保证对语音和数据进行无缝交换的设备之间的必要的兼容性。

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