英特尔9月24日宣布，该公司已推出新型的一站式芯片转包业务，为芯片设计厂商提供从概念到成品的全流程管理，使后者能迅速、低成本地将产品推向市场。

　　上述名为“英特尔微电子服务”的业务将以该公司在芯片设计和项目管理上的经验为基础，生产地将安排在一些亚洲工厂，如台湾半导体制造公司的工厂。申请这项服务的公司只需向英特尔提交芯片的设计方案或概念，成品即可在几个月内面市。英特尔将独立或与他

人合作负责芯片的设计、测试、封装和制造。尽管这种新型业务并非首次推出，如LSI Logic公司已经是知名的转包服务提供商，但英特尔的这一举措很可能对这个新兴市场产生巨大的影响。

　　SG Cowen公司认为，该业务开展之后，Amkor Technology等公司可能会在提供芯片测试和封装服务中获益，此项业务也会为Synopsys等芯片设计公司带来好处。消息公布之后上述两家公司的股票分别上升4％和8％，英特尔上涨10％。

　　不过Nedham & Co.的分析师Scovel认为，英特尔在电脑处理器方面的优势地位也许并不足以使它能够在转包业务上获得成功。

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