本报记者 程惠建

　　上海最大外商投资项目上海宏力半导体制造有限公司落户浦东张江科技园区。

　　全球最大高性能系统功率优化产品供应商美国快捷半导体在苏州设立新厂。

　　英特尔、IBM等半导体巨头纷纷加大对第6城市群地区的投资力度

　　群雄逐鹿

　　最近一段时间，第6城市群半导体产业可谓喜事连连。

　　9月23日，上海市最大外商投资项目上海宏力半导体制造有限公司落户浦东张江科技园区。

　　9月29日，全球最大的高性能系统功率优化产品供应商美国快捷半导体公司(FairchildSemiconductorInternational)宣布，快捷半导体苏州装配测试制厂和自动仓储设施的一期工程正式开业。

　　Kulicke&SoffaIndustries,Inc.近日宣布它的首家中国工厂库力索法半导体(苏州)有限公司正式开始运营。Kulicke&Soffa所有产能的50%以上将由该厂完成。

　　10月14日，微软、NEC等跨国IT巨头出席在上海召开的“上海软件外包国际峰会”。

　　近两年，美国和日韩等全球半导体巨头纷纷进军中国市场，英特尔在上海增资1亿美元，建立P4芯片的封装和测试基地；IBM投资24.8亿元人民币，在上海外高桥建成一座大规模有机芯片封装生产基地；索尼投资100亿日元，在华建设一家芯片装配厂；NEC将投入100亿日元提高在中国的芯片合资企业产能；日立、三菱、富士通、三洋等芯片制造商都在加速扩大在中国的投资。

　　面对竞争不断加剧的中国半导体市场，摩托罗拉也有点按捺不住了。最近，摩托罗拉宣布，将分拆旗下半导体业务，使之成为一个独立的上市公司。

　　摩托罗拉是中国电子行业中投资最大的外资企业，总投资额已达285.6亿元人民币，其中国公司的收入已占其全球业务的近一半。

　　这些消息向人们传递着一个越来越强烈的信号：国际半导体巨头开始在第6城市群发起新一轮竞赛。

　　立足长三角地区，发力中国市场，是所有半导体巨头的战略抉择。9月29日，快捷半导体称，苏州公司是快捷半导体实现2004年在中国销售额翻一番以及其全球战略目标的关键要素。该工厂生产的PDD、DPP和SPM系列的功率半导体产品不仅在中国本土销售，还将出口至亚洲其他地区以及欧洲和美洲。

　　面对面积达7.5万平方米的新厂房，快捷半导体主席、总裁兼首席执行官KirkPond在接受记者采访时称：“这个现代化的先进制造设施是公司在合适时机为客户提供合适产品的重要元素，将有助于快捷协助客户开发新一代的功率半导体应用。”

　　KirkPond还介绍，新设施启用后，快捷半导体将可以减少所需的外包装配测试生产(主要在韩国三星)，有望节省30%的装配和测试成本并确保更有效地控制成本。快捷半导体的苏州工厂也有望参与中国本地半导体制造供应链上的合作，为本地IC设计公司(Fabless)提供装配测试服务。

　　三管齐下

　　业内人士认为，半导体巨头在第6城市群的新一轮竞争最大的一个特点是：各家开始在这一地区展开包括研发、生产和物流在内的全方位比拼。

　　经过近3年的建设，上海宏力半导体制造有限公司日前正式运营。据称这是目前中国大陆第一座完全按照12英寸规格来设计和建造的厂房，不仅能够满足现阶段的生产需求，而且完全可以适应今后几年内技术迅速提升的要求。

　　据了解，上海宏力一期项目总投资16.3亿美元，目前一条8英寸线已投入生产，投产初期，宏力就定位在高端产品市场，预计今年年底第一条生产线的月产能将达到每1万片，2004年下半年月生产能力将可达2.7万片8英寸硅片，技术水平将达0.13微米铜连线低K工艺。未来3年内，宏力的产能将逐年翻番，预计2006年月产能可达10万片。经过5个月试生产，宏力自主开发出了0.15微米的逻辑与存储器集成电路的制造技术，并且已为用户开发出多种应用于计算机、消费类电子、无线通讯的产品和工艺，产品已开始销售。此外，2003年9月，宏力还通过了ISO9001和QS-9000质量体系认证。

　　与上海宏力相比，苏州快捷公司还增强了仓储功能。据介绍，快捷半导体在苏州的新设施包括一个高度自动化的芯片及成品仓储设施，快捷半导体称这将是亚洲地区最现代化的半导体仓储设施。全新厂房的总投资额，包括购地、建筑成本及设备安装等，预计将于未来5年达到3亿美元。此外，快捷各个产品部门的类似封装将会首次在这里进行整合。

　　在9月29日的开业典礼上，快捷半导体公司还宣布在全球设立6个“技术创新中心”功率系统实验室，以支持客户的功率设计工作，而这些实验室中的一半将设在中国，其中位于上海的实验室将注重电信和消费电子应用中的功率系统设计；位于深圳的实验室将针对消费电子功率产品和PC功率产品；而位于台北的实验室则注重PC、SMPS电源系统的设计。

　　对此，快捷半导体执行副总裁兼首席营运官HansWildenberg称：“我们的技术创新中心着眼于帮助客户快速设计集成式功率解决方案，满足功率管理、功耗最小化、功率转换和功率分配要求。技术创新中心配备了最先进的设备，以及经验丰富的设计应用工程师和技术员，能够利用快捷半导体的多元市场器件，为客户提供集成功率设计方案。”

　　目前，快捷公司50%以上的装配及测试生产都由外包处理。基于快捷公司预见业务成长，苏州的新工厂将用以均衡公司对外部承包商的依赖，确保更有效地控制成本，提高新品产量，增强公司的供应物流及提供所需的后道装配和测试能力。

　　动力强劲

　　强劲的经济发展势头和巨大的市场潜力使第6城市群已成为近年来世界半导体投资的热点地区。

　　统计显示，2002年中国电子信息产品制造业规模跃居世界第三位,全国电话用户总数跃居世界第一位，互联网上网人数跃居世界第二位。IC的中国国内市场已成为世界第三大市场。中国大陆地区，特别是第6城市群地区，都有新的IC制造线和封装测试线投资兴建，IC设计公司的数量每年成倍增长。中国集成电路产业涌现出蓬勃生机，正在快速发展中。来自上海市的数据显示，上海从上世纪末开始，启动了培育微电子产业的发展战略，目前投资总额已达80亿美元，占到全国微电子产业的半壁江山。

　　对于为何选择在苏州设立分厂，快捷半导体公司总裁兼首席执行官KirkPond说：“这家世界级的装配及测试工厂正是快捷对中国市场承诺的最新例证。我们有许多关键客户在中国，由我们设在香港的地区销售总部、在上海和深圳办事处的销售代表和技术支持小组负责提供服务。快捷在1999年曾作出承诺，中国会成为我们全球业务的重要基础。”

　　他同时指出，快捷半导体几年前就认定中国将在IC销售和电子产品设计及制造领域成为全球半导体市场的重要增长点，快捷半导体已经为这样的增长作好了准备。

　　专业人士预测，全球2003年集成电路将增长11.5%，销售额将达到1569亿美元，2004年增长率将达18.4%，实现全面复苏，2003年亚太地区半导体市场增长率仍居各地区之首，达到28.5%，中国大陆增长率可达37.7%，中国最大的发展潜能在市场。预计2005年，中国集成电路的市场需求量将达到500亿块，市场需求额将超过3000亿元人民币。

　　可以预见，随着经济发展的不断加快，第6城市群地区必将成为全球半导体巨头竞争的主战场。