台湾力晶半导体建300亳米芯片厂 | ||
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http://www.sina.com.cn 2003年07月15日 09:50 计算机世界网 | ||
吴康迪 计算机世界网消息 我国台湾省力晶半导体公司将投资20亿美元,兴建其第2座直径300亳米硅圆片芯片厂,用于生产DRAM器件。 这第2座300亳米芯片厂将于2003年底兴建,预计2005年投产。2002年先投入运行的其 力晶半导体公司是台湾省主要的存储器芯片公司之一。当前个人电脑中采用的主流内存芯片为333型的256兆DDR式DRAM。由于个人电脑销售尚处低迷状态,其在国际市场的现货价格于6月底已跌为近来的最低点。据力晶公司有关人员称,利用300亳米硅圆片芯片厂,采用0.13微米线宽的工艺,生产400型256兆DDR式DRAM的成本可望控制在3美元以内。而如果采用200亳米硅圆片芯片厂生产同样产品,其成本则平均为3.3美元。采用300亳米硅圆片芯片生产线,降低成本的比率为10%。
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