月牙儿编译

　　【eNews消息】当地时间本周二，国际半导体装备和材料(SEMI)组织称，由于一些装备的需求相当疲软，与4月份相比，5月份北美地区芯片装备厂商收到的半导体生产和测试装备订单下降了1%。

　　SEMI表示，5月份全球半导体装备的订单由4月份的7.57亿美元下降到了7.51亿美元，较2002年5月份的11.1亿美元下降了32%。交付货物的金额为8.4亿美元，与4月份基本持平，较2002年5月份的8.7亿美元下降了3.5%。

　　SEMI称，根据这些数字，5月份的订单-交付率为0.89，意味着半导体装备厂商每交付100美元的货物，接到的订单只有89美元。

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