2002年全球半导体制造设备市场缩水30.4% | ||
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http://www.sina.com.cn 2003年04月16日 09:00 PCPOP-电脑时尚 | ||
新闻更新:David Gartner于近日公布了2002年全球半导体制造设备市场调查结果,结果显示,2002年该市场的销售总额(包括测试设备)共计185亿美元,比2001年减少了30.4%。 “造成2002年市场低迷的主要原因在于终端用户需求未能如愿增长,以及宏观经济发 尽管半导体制造设备市场出现全面下滑,但部分领域受影响较小,如图形复制、光掩膜、铜互连、工厂制造工序自动化、接触式探头、倒装芯片以及包括普通互连等技术在内的最新技术领域。电化学沉积(ECD)和低密度等离子沉积领域没有出现其它主要领域的大幅下滑,仅仅分别减少了11.2%和8.1%。另外,“与去年相比增长了53.2%的原子层沉积(ALD)和增长了55%的硅锗结晶成长等部分新技术正在由研发阶段转入生产阶段,增长迅猛”。 另外,晶圆制造设备继续引领半导体制造设备市场发展,2002年全球晶圆制造设备销售额为165亿3000万美元,虽比上一年减少了31.6%,但仍占半导体制造设备市场总额的89.1%。
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