日前，意法半导体、飞利浦和摩托罗拉的Crolles2联盟在法国的格勒诺布尔成立联合研发中心，致力于300毫米芯片的下一代纳米技术和半导体制造技术。

　　该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS制程技术提升至32纳米，同时，中心内的一条300毫米芯片半导体旗舰生产线已正式启动。与目前的0.13微米技术相比，90纳米技术和下一代的处理技术会在速度、节能、整合和密度等方面有很大的进步。

　　Crolles2联盟是全球几大IT公司在微电子领域的合作联盟，成立于2002年4月，当时摩托罗拉加入到飞利浦与意法半导体已有的联盟当中，之后全球最大的半导体生产厂台积电(TSMC)也加入到研发联盟的队列当中。

　　(王婷婷)

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