半导体业是典型的资本密集型和技术密集型行业，产品的更新换代快，生命周期很短，且初期的资本投入很大，属于高风险行业。

　　中国的大部分IC设计及制造公司只能提供0.35微米以上的设计和制造，但中国的半导体市场却呈现飞速的增长，本地的半导体企业远远无法满足市场需求，这给中国半导体产业带来很大的机遇。

　　在中国市场上，中国IC设计公司面对的是全球性的竞争。根据中国半导体行业协会的统计，截止到2002年10月，中国的IC设计机构已经达到了389家，数量是两年前的近4倍，其中相当大的部分是fabless（

无生产线）公司，刚刚开始起步。这些IC设计企业整体技术水平大约落后国际水平5年以上，缺乏商业化的技巧，同时由于国内代工产业不发达，使得IC设计产业链缺乏支撑。

　　虽然中国IC设计公司生存环境非常恶劣，但是我们也看到其中一些优秀的企业，通过研发低端芯片或与国外公司合资，已经走出了艰难的第一步。

　　全球IC设计公司最大的10家中，有8家是美国公司，2家是台湾公司。在亚洲，台湾IC设计公司已经走在了前面。其原因很多，其中最重要的一点是，台湾切入半导体产业是从代工开始，获取了足够的经验之后，才开始做产业链的上端IC设计。另外，代工行业（Foundry）是一个典型的资本密集型的行业，台湾企业在发展过程中得到了台湾股市的大力支持。

　　2000年6月，政策的支持推动上海、北京形成了集成电路生产线投资高潮。但在市场火热的同时，也要清醒地认识到，但在未来相当长时间内，因为人才和资金的匮乏，国内IC设计企业仍将处于非常困难的境地。而我们的代工和封装，却极有可能率先发展起来。总结台湾的经验，中国内地的IC设计产业（Fabless）的发展，一定需要在芯片代工产业发展到有足够的基础时，才能够有起飞的前提。

　　凭借DVD播放但芯片而在内地市场上取得成功的台湾扬智科技董事长吴钦智还提出了一个观点，认为内地IC设计业一定要关注自身的内需市场。华虹集工交、水电、社保于一体的IC卡就是典型一例，另外商用家电产品、网络应用等都是可见的内需市场。这个观点可以在内地迅速崛起的民间芯片设计企业身上得到印证，这些企业几乎无一例外地都着重选择了PC外围控制、通信、消费品IC设计等偏向低端的业务。

　　A 大唐微电子翻身

　　1998年独立成立公司。2001年年底推出64K SIM卡，国内市场占有率超过70%。2002年营业收入2.1亿元。

　　在不久前结束的中国移动第四季度SIM卡招标中，大唐微电子技术有限公司又获大订单。据该公司总经理赵纶透露，大唐微电子2003年第一季度的64K SIM卡定单已经达到了250多万张。

　　但在大唐微电子介入移动通信智能卡之前，其主业是面向固话的IC卡业务。该业务曾因电信分拆而陷入停顿，营收状况遭受重挫。此时，大唐微电子从中国蓬勃增长的手机市场中看到了SIM卡的商机。不过，日本、欧洲、美国的厂商已经瓜分了这个智能卡中最具价值的市场。如果只是跟随，大唐微电子并没有什么机会。

　　大唐微电子决定不做追随者，而要超前。从容量来看，SIM卡经历了8K、16K、32K到64K的演变过程，眼下32K已经成为市场的主流。而大唐微电子赶在市场的前面，于2001年年底推出了64K SIM卡，一举获得了移动和联通的大单，市场占有率高达70%以上。2002年，大唐微电子的营业收入已经达到了2.1亿。

　　分析赢得这个漂亮的翻身仗的缘由，大唐微电子总经理赵纶非常强调对本土需求的把握。国外企业都是将国际通行的产品拿到中国直接销售，基本上没有根据中国需求进行本土应用的开发，也没有把好中国电信运营商的脉搏。对于运营商来说，什么业务能够帮助他们赚钱，他们自然会大力支持。64K的SIM卡技术在国际上不是新鲜事，但是大唐微电子针对中国电信运营商开发特别功能却是头一遭。同时因为大唐微电子拥有自己的芯片生产线（而国内多数IC设计企业缺乏生产配套能力），能够在2到3个月时间内，完成批量的生产并交付使用，将价格降到了国外厂商报价的1/2。

　　在逐步扩大市场规模的同时，大唐微电子开始将SIM卡的商业模式从大批量生产逐步转向小规模定制，更加注重提供个性化服务。赵纶预测说，根据目前的情况，大唐微电子2003年的销售收入将达到4到5亿元。当然， 3G时代即将来临，SIM卡市场也会走到终点，但目前SIM卡市场还在生命周期的上升期，在其生命周期内，大唐微电子还将大有作为，同时会将重心逐步转移到身份证模块的IC设计和生产以及集成电路通信平台的开发上。

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