源源不断获取最新工艺 上海芯冲刺国际先进 | ||
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http://www.sina.com.cn 2003年02月11日 10:40 解放日报 | ||
本报讯(记者丁波)借着全球IT产业缓慢复苏之机,申城芯片加工业正酝酿更大突破。中芯国际日前先后与英飞凌、尔必达、东芝等世界巨头达成代工协议,三家企业分别将0.14微米的DRAM沟道技术、0.13微米的堆迭式DRAM技术、0.15微米低功率SRAM制程技术转移给中芯国际,标志着上海芯片企业已经在更多的芯片代工技术上迈向国际先进。 上海目前是国内最大的微电子加工基地,中芯国际和华虹NEC共有3条8英寸芯片生产线 同时,申城另一芯片加工企业———华虹NEC副董事长邹世昌表示,华虹集团与日本NEC已初步决定对华虹NEC增资2亿多美元进行扩产,华虹NEC的产能将由目前的月产2万片,增加到月产3.2万片,并将代加工定单比例从目前的50%提高到90%,代工工艺水平和规模将有很大提高,今年,华虹NEC依然有14亿元左右的折旧费用支出,但预计能实现收支平衡。 业内专家预计,随着IT产业的缓慢复苏,预计今年下半年芯片需求会增大,给中芯国际等厂家带来利好,新一代芯片制造工艺的不断开发和引进,使上海的芯片产业开始向世界先进水平冲刺。
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