王星/文

　　2002年12月9日，中芯国际与德国英飞凌技术有限公司(Infineon)签定一项代工协议，中芯国际从英飞凌公司获得0.14微米标准存储器芯片(DRAM)的生产技术，对于这些特殊的DRAM技术与产品，中芯国际将专为英飞凌代工生产。

　　中芯国际为英飞凌增加的产能有可能使英飞凌从全球第三大DRAM制造商跃升一位，并同时成为中国半导体市场的主要供应商。因此，在将0.14微米的DRAM授权给中芯国际后，英飞凌表示，会考虑今后将0.11微米的技术也转移到中芯国际，而0.11微米技术是芯片代工行业最先进的生产工艺。

　　这项代工协议的签订受到国际传媒的高度关注。《华尔街日报》的文章认为这将标志着大陆芯片业新纪元的开始，同时可能还意味着台湾芯片业将遭遇中国大陆地区强有力的竞争。

　　第三条道路

　　作为中国第一家8英寸专业芯片代工厂(foundry)，中芯国际从0.25微米过渡到0.14微米的工艺——国际一流技术，仅仅用了两年时间。而在中芯国际成立之前，中国的芯片制造与国际先进工艺一般会落后三、四代。中芯国际如此快速地与世界先进水平接轨，在中国芯片制造的历史上堪称是个奇迹。

　　此前，中国的芯片制造业历经“自力更生”和“合资”两个发展阶段，是一段痛史。“自力更生”本意是引进国外生产设备，自创技术，但集成电路技术更新换代可谓日新月异，等我们把技术引进、消化，做成产品，却又落后得更多了。而“合资”中，由于中国不掌握核心技术，即便在合资公司中控股，往往也无法把握企业发展方向。合资的外方往往是集芯片设计、制造、销售于一体的电子巨头，中国的合资制造厂只能成为其公司业务链条中的一个环节，不仅产品大多由外方包销进入整机，而且整机和芯片还有可能通过外方的销售网络重返中国。并且，由于受到各国禁止向中国出口最新芯片制造设备的限制，无论“自力更生”还是“合资”，中国的芯片生产线都比较落后，生产成本较高，难以具备国际竞争力。

　　而中芯国际则成功地走出了第三条道路——联盟。联盟的策略不仅让中芯国际获得技术，更重要的是获得客户。在与英飞凌合作之前，中芯国际曾从全球第三大芯片代工厂商新加坡特许半导体那里取得0.18微米标准逻辑制程技术及专利使用权，也曾从日本东芝获得低功率静态存储制程技术(Low power SRAM)的授权和定单。

　　在芯片业，通过获取那些掌握先进生产技术的芯片厂商的授权而迅速提升自己生产工艺的方式其实并不鲜见，但谁能做成，关键就要看他的经验和行业认可度了。中芯国际总裁张汝京曾任台湾第三大芯片代工厂世大积体总裁，辉煌的从业经历可说就是最大的资本。中芯国际成立之初，张汝京能号召100多位任职台湾、美国一流芯片企业的人才回到中国，即可看出其在芯片业深厚的人脉关系和影响力，而这些人的加盟又带来更丰富的联盟资源。

　　集成电路是生来全球化的。从设计、制造到封装、测试，市场和价格都是在全球范围内决定。芯片必须面向全世界的产品需求来设计；制造、封装和测试必须要承接世界各地的定单。因此，芯片厂商只有攀上国际化的链条，才有可能生存。清华大学微电子研究所VLSI工艺研究室的李瑞伟教授认为，中芯国际带了个好头。

　　由首钢与日本NEC合资的芯片生产厂首钢日电公司的总经理顾问林善楷对中芯国际取得的成绩也是赞赏有加。首钢的另一芯片制造项目——华夏半导体与中芯国际几乎同时起步，但途中几经变革，如今已是越差越远了。

　　首要难题

　　“中芯国际的成功在于时机：它在芯片最热的时候拿到投资；在芯片最低迷的时候建厂，使得购买设备的成本很低；在芯片业回升的时候逐渐量产。”专事集成电路风险投资的翱科公司副总裁初晓光感叹中芯国际发展的每一步都巧到了极点。“但这并不意味着它从此一帆风顺。做foundry，绝不是件简单的事情。”初晓光又话锋一转，指出中芯国际面临的首要的难题还是客户。

　　尽管中芯国际通过股权换技术，产能换定单等灵活经营方式获得了包括新加坡特许半导体、日本东芝、富士通，以及德国英飞凌等芯片巨头的定单，但比起每月2万晶圆片的产能，定单仍有不足。而且，在芯片生产中，从拥有设备和技术到稳定生产出较高合格率的芯片，需要不断有产品在生产线上流片、调试。在调试中技术才能日臻稳定和成熟，也才会有更多的客户将定单转移到这条新的生产线上来。

　　中芯国际因此接了大量DRAM定单，这虽然可以迅速让生产线运转起来，但同时也蕴藏了很大风险。DRAM是广泛应用于各类电子器件中的通用芯片，全球每年的芯片产量中，近40%都是DRAM。与许多并不十分要求工艺先进性的专用芯片不同，DRAM是先进工艺的积极追随者，因为扩大晶片尺寸和缩小芯片线宽都可以降低DRAM生产成本，这使得那些落后的DRAM生产线在竞争中处于极其不利的地位。

　　“DRAM是芯片产品中竞争最为残酷，波动也最为剧烈的。”初晓光说：“那些过多生产DRAM的foundry厂，将被迫加入DRAM的国际竞争。而芯片生产线日新月异，工艺不够领先的生产线就会很痛苦。中芯国际0.14微米的生产线虽然还跟得上国际潮流，但最先进生产线已经达到0.09微米了。”

　　最明显的例子是上海华虹，上海华虹NEC是日本NEC DRAM的生产厂之一，2000年DRAM市场火暴时，华虹NEC 6英寸0.25微米生产线首年开工便赢利3.5亿元，但2001年随着DRAM价格暴跌9/10，华虹NEC在中国也创下了“8个月亏损7个亿”的惊人纪录。

　　不过，中芯国际开拓客户的努力还是让众多的芯片设计公司感受到了，国内大大小小的芯片设计公司或科研院所，几乎都被中芯国际关照过。尽管许多设计公司还是更愿到工艺稳定成熟的台积电或联电流片、投产。“foundry的能力主要体现在工艺和工艺品种上，在具体的制造过程中，CMOS的分层，以及芯片频率的高低，这些都是不同的工艺。中芯国际还没有太多的专业电路和系统芯片，其工艺种类显然不够。而且，衔接设计和生产的设计模型，中芯国际也提供不了。而台积电的工艺品种多样、模型准确、成品率亦很稳定。同台积电这样历史悠久的foundry厂商竞争，中芯国际目前还不是对手。”清华大学微电子研究所所长陈弘毅教授直言。

　　产业环境的缺失

　　在各项的缺失中，如果说生产技术和生产工艺尚需在磨练中充实，嫁接设计和生产的设计服务却是不容等待了。

　　在台积电打破芯片公司从设计、生产到销售一条龙的IDM模式，将生产独立成为第三方代加工的foundry后，衔接芯片设计和芯片制造的设计服务公司也就诞生了。最初的foundry大多开工不足，于是联合设计服务公司或自己成立设计服务公司，拉来流片定单保证生产线满负荷运转。另一方面，也有许多芯片设计公司设计能力不足，也需要有充足IP资源库的设计服务公司支持。那些拥有充足的IP库资源、或者提供EDA工具研发平台、熟悉代工流片工艺、封装测试、分包物流，掌握芯片设计后端的第三方服务公司也就诞生了。

　　在台积电周围，仅亚洲就有创意、科雅、源捷、世纪创新、巨有、新思与虹晶等七家设计公司，加上日本、欧洲与美国等地的设计服务联盟，全球总计有27个设计伙伴。这些设计服务联盟可以帮助无生产线的大型芯片设计公司快速将设计转化为可以上生产线的工艺，也可以将多家小型设计公司的定单联合在一张晶圆片上，为他们降低成本。因此，在芯片制造公司获取定单的时候，这些服务联盟的能力也是最主要的竞争力。

　　熟谙芯片产业环节和运行规律的台湾公司也因此抢入大陆市场，一些公司已经开始为国内的彩电生产大家如长虹、TCL等提供DPTV系列芯片，逐渐建立起客户基础。上海华虹集团也在2002年4月联合华虹NEC、上海贝岭、上海新鑫投资有限公司和海外相关集成电路设计公司合资设立上海华杰芯片技术服务有限公司。中芯国际在产业环境不够完善时是被动等待还是主动出击？从目前来看，它还没有向设计服务公司积极靠拢的迹象。

　　已经开始在大陆建厂的台积电和联电如果将部分客户的定单转移到大陆生产，必定会带动相关设计服务公司的跟进，有可能会加快产业环境的完善。当然，在产业环境得到改善的同时，台积电和联电也会对中芯国际的代工业务产生冲击。

　　“中芯国际还没到可以下定论的时候。”信息产业部电子信息产品管理司集成电路处处长关白玉很谨慎地表示。但是，业内人士普遍认为，中芯国际到目前所获得的资源和认可，已足以让中国芯片制造业深思。

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