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2002年基础电子十大焦点


http://www.sina.com.cn 2003年01月03日 16:12 赛迪网--中国电子报

  1.IC产业发展提速2002年6月,中国半导体行业协会首次大规模全国调研在全国展开,调研结果显示,中国IC产业呈加速发展态势。

  2000年6月至2002年8月两年间,中国IC产业的投资总额约300亿元,相当于过去40年的投资总和;2000年以来,国内新建、在建和筹建芯片制造线16条,其中,8英寸线12条;英特尔、东芝等6大海外巨头,正加紧在中国增资或新建封装测试线;全国IC设计机构数量两年
之内翻两番,已激增到389家,收入过亿元的将达7-8家;专业测试公司已有10家左右,我国集成电路测试业初具雏形。

  点评:在2002年全球半导体业复苏延迟的大背景下,中国集成电路产业依然加速发展,呈现独立的走势,这得益于产业政策的激励和巨大市场的牵引。但我国目前的集成电路产业还很弱小,在世界市场的份额极小,发展将永远都是我国集成电路产业的硬道理。

  2.半导体业面临WTO战略拐点2002年6月20日,中美半导体国际研讨会在京举行。与会各方代表认为,加入WTO,中国的半导体业正处于一个变革的战略关口。建立于WTO规则基础上的商业模式将会使中国的半导体业与世界半导体业处于同样的环境之中,会使中国半导体业的产业环境更加优化,提高中国半导体企业吸引国外资金、技术和合作伙伴的能力。加入WTO,无疑降低了中国半导体业与世界接触的门槛,而更多的接触意味着更多的经验,也意味着更多的发展机会。但加入WTO后,短期内对产业的冲击也不容忽视。整体来说还很弱小的中国半导体产业要面对世界先进技术的挑战,与世界半导体业的发展速度竞跑,将是一个痛苦的过程。

  点评:加入WTO对中国半导体企业来说,国内市场上有了更多的竞争对手,国际市场上可以与对手公平地竞争,机遇也好,挑战也好,都是必须面对的。在WTO规则下的世界大家庭里,等待没有用,退缩没有用,开始行动吧!

  3.中国结束无“芯”历史2002年9月28日,一枚面积15平方毫米,约包含400万个晶体管的通用CPU芯片在中科院计算所诞生。被称为“龙芯1号”的这枚CPU芯片,采用0.18微米CMOS工艺实现,定点字长32位,浮点字长64位,主频可达266 MHz。

  2002年11月20日,一款高性能嵌入式32位微处理器——神威Ⅰ号,由上海复旦微电子股份有限公司研制成功。该芯片实现了与市场上最通用的X86指令集完全兼容,是目前国内最先进的基于X86体系结构的CISC微处理器。

  2002年12月18日,一款高性能、低功耗、高集成度CPU芯片“方舟2号”再度问世,它采用0.18微米工艺实现,主频达到400 MHz以上,最大功耗仅360毫瓦。

  点评:“中国芯”的诞生,其意义不在于它们的技术水平,而在于实现了从“无”到“有”的跃迁。虽然每颗“中国芯”都制定了相应的商用计划,但是摆在它们面前的仍是一条充满艰辛的道路。

  4.“华”字国企思变求强2002年5月,中电华大电子设计有限责任公司正式从中国华大集成电路设计中心分离出来,开始形成新的运营机制,朝着更高的目标努力。

  2002年10月,华润集团与无锡市签订了《关于中国华润总公司及其子公司整体收购中国华晶电子集团公司国有资产及权益的协议》,改制后的“华晶”正式更名为“无锡华润微电子有限公司”。

  2002年7月,上海华虹NEC开始正式承接中外客户的各类芯片代加工业务,成功地找到了公司新的发展方向和目标,在2003年年底实现月产芯片3万-4万片的扩产目标。

  点评:无论是华晶、华大,还是上海华虹,在中国的集成电路发展史上都担当着“里程碑”的角色,同时又是整个产业的中坚力量。这些“华”字国企勇敢地面对市场环境的变化,以改制求发展,揭开了中国集成电路产业发展的新篇章。

  5.晶圆制造缩短与世界差距2002年8月16日,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司宣布,开始批量生产0.18微米、8英寸芯片订单的产品。

  2002年9月27日,中芯国际在北京12.5亿美元工厂顺利奠基,主要生产8英寸、0.18微米技术水平产品。据报道,下一步还将建设一条12英寸生产线。

  上海华虹NEC同样具备了0.18微米、8英寸生产工艺,在向代工转型过程中取得了喜人的成绩。

  2002年全球晶圆代工厂的排名发生了明显变化,其中亚洲地区变化突出。我国国内的晶圆代工业地位明显提升,上海先进和中芯国际两家代工厂跻身全球晶圆代工业十强。

  点评:中芯国际率先实现了中国本地制造技术最高水平,极大地缩短了中国与世界的差距,无疑具有历史性意义。一位在中国的IC界工作多年的老同志感叹到:在中国实现8英寸、0.18微米的制造工艺,这在几年前是想都不敢想的!

  6.半导体巨头“探路”封装2002年6月,台湾茂矽集团旗下的南茂科技公司在上海青浦的2.5万平方米的封装测试厂房开始动工兴建。另一家日本半导体企业三菱电气也宣布,将扩大在北京的合资封装厂三菱四通公司的产能。

  7月,泰隆半导体(上海)有限公司与APIA(世界先进封装技术联盟)宣布,双方将合作在上海张江建设一条完整的8英寸封装生产线。

  8月,美国国家半导体公司也宣布,年内将在苏州工业园投资2亿美元兴建自己在中国的首家封装测试厂,该厂占地约15公顷,预计2004年落成启用。而Intel公司经过对其在上海的封装厂再投资和技术升级,开始封装奔腾4芯片。

  点评:中国正在成为全球各半导体封装厂商新的投资热点,虽然各厂商在中国投资多带有“探路”性质,可是一旦时机成熟,将有利于牵引晶圆制造等相关行业大投资项目的进入;另一方面,封装厂商的涌入,对国内的支撑设备及材料业的发展也将起到带动作用。

  7.半导体材料跻身国际先进行列

  ★科研人员在测量第一根18英寸直拉硅单晶

  2002年11月,中国电子科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径6英寸半绝缘砷化镓单晶,实现了我国直径6英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破,在应用上相当于12英寸硅片。

  2002年12月,国内最大的直径达到6英寸、长度770毫米的无位错区熔硅单晶,在天津环欧半导体材料技术有限公司成功产出并实现产业化,标志着我国在半导体硅单晶材料的生产方面已经进入先进行列。

  2002年12月,我国第一根直径18英寸直拉硅单晶在北京有色金属研究总院研制成功,这标志着我国大直径硅单晶研究进入世界领先行列,对提高我国半导体材料工业技术的研究水平,推动集成电路和信息产业的进一步发展将产生积极的影响。

  点评:无论是6英寸的砷化镓单晶,还是18英寸的直拉硅单晶,让我国在半导体材料领域摆脱了长期跟踪国外的状况,开始加入到领跑队列当中。高水平材料的产业化,为日后整个半导体产业的进一步提升打下了坚实的基础。

  8.光纤光缆行业恶性竞争2002年的中国光纤业又跌入了低谷,上半年的销售量仅仅有400万芯左右。而且还基本上是上一年合同的延伸。而最严重的,还不是销量的锐减,而是价格的狂跌。

  我国的光纤光缆市场既受到了国际大环境的影响,也遇到了国内自身的“成长中的烦恼”。首先,世界性经济衰退并未结束,不仅阻碍了我国光通信产品的出口,而且还加剧国内市场的竞争。其次,在2000年光纤短缺时引发的光纤光缆投资热并未因为2001年下半年市场趋冷而嘎然刹车,厂房仍在扩建,设备仍在安装,这种滞后效应从2002年起开始显现,竞争进一步加剧。

  现在国内有200多家光纤光缆生产厂家,一哄而上、重复建设比比皆是。

  点评:在市场中产生的问题也只能通过市场来解决。可以相信,通过竞争,这种“成长中的烦恼”一定会得到彻底消除。现在是光纤光缆厂家练内功的时候了,在竞争中能否立于不败之地,就看你的内功练得如何了。9.通信业带动新型元器件发展2002年12月初,风华集团承担的总投资近6亿元的国家移动通信产品国产化配套专项项目——片式多层陶瓷电容器(MLCC)与片式电阻器产业化项目通过竣工验收,可以满足我国手机等移动通信产品、PC、新一代数字化整机的配套需要。

  6月8日,日本松下电工株式会社与厦门宏发电声有限公司合资成立的厦门松下电工控制装置有限公司在厦门举行了开工仪式,新公司的成立使厦门宏发成为亚洲最大、世界知名的继电器生产基地。同是这一天,日本欧姆龙集团旗下的欧姆龙电子部件(深圳)有限公司正式竣工开业。

  点评:新型元器件项目的相继投产,将极大提高我国元器件产业的整体竞争力。到2005年,我国新型电子元件的需求量将达到5000亿只,而力争国内生产能够基本上满足国内电子产品的组装需求将是当前我国元器件企业的首要任务。

  10.显示器件引发大屏幕彩电变革2002年8月,中国首台屏幕最大的

液晶电视在长虹研制成功,其屏幕尺寸大大突破22英寸的传统业界极限,屏幕尺寸达到了30英寸。

  2002年9月,中国第一台高清

等离子电视在创维诞生。

  2002年11月21日,深圳日立赛格显示器有限公司的中国首条背投电视投影管生产线的投产,该项目一期工程总投资2980万美元,年产量可达150万只。

  2002年12月14日,“LCOS大屏幕投影电视产业合作与发展战略高层论坛”召开,成为背投市场新亮点,海信、宏源和创维均宣布推出相关产品。

  点评:从CRT背投、LCOS和DLP背投到等离子电视、

液晶电视,一年来高端电视产品频频亮相。这些表明,国内家电企业逐渐摆脱价格战阴影,开始走上以提高技术含量而获取合理利润的良性道路。(赛迪网-中国电子报)

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