新华网上海11月15日电(记者徐寿松)中国集成电路产业最近两年投资总额超过300亿元，达到历史最高水平；产业规模不断扩大，今年前6个月芯片产量为37亿块，同比增长44%。

　　这是记者今天从“2003首届中国国际集成电路产业展览暨研讨会”信息发布会上了解到的。

　　据统计，近两年来，中国集成电路产业的投资额相当于过去40年投资总和。新建生产线不断增加，在建的8英寸生产线就有10条，每条生产线月产量2到4万片；在建的6英寸生产线也有6、7条之多。与此同时，英特尔、东芝、泰隆、三菱、索尼等海外半导体巨头，正加紧在中国投资建设新的封装测试线。预计在5年内，中国集成电路投资总额将超过1000亿元。

　　信息产业部的官员说，在投资带动下，目前中国集成电路产业规模持续扩大。1989年中国的芯片产量不足1亿块，去年达到63.6亿块，今年上半年达37亿块。这位官员说：“持续46%的增速，这在世界上是绝无仅有的。”

　　不仅如此，中国集成电路产业结构也在不断改善。代表集成电路核心技术的设计公司目前已超过390家，年收入上亿元的设计公司就有5家，去年设计业的总营收达15亿元。

　　半导体行业协会理事长俞忠钰说，中国集成电路产业正呈现产销两旺的态势。去年，在全球市场大滑坡的情况下，中国集成电路市场销售额逆势增长了29.2%，占全球总份额的13%。预计在今后3年内，中国集成电路市场仍将保持30%的增速，2005年将达到500亿块、市值3000亿元的规模。目前国内的集成电路产品需求满足率只有15%，因此集成电路产业投资热仍将继续。(完)

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