——2002年秋季英特尔信息技术峰会侧记
《计算机世界》记者陈斌
2002年10月31日至11月1日在深圳举办的英特尔秋季信息技术峰会因为一场淅沥的秋雨而显得更加神秘,峰会所在地的五洲大酒店笼罩在烟雨朦胧中。不过,熙熙攘攘的人流还是 展现出峰会诱人的风采,首日主题演讲1500多位听众的规模更将热烈的气氛推向高潮。
为计算插上通信的翅膀
就像每个人都会梦想能够在天空中自由翱翔一样,作为全球处理器设计制造的领头羊,英特尔的目标是让世界各地的人们都可以随时随地进行计算。而这一梦想的实现需要通过将计算和通信特性融合的设备来完成。英特尔首席技术官基辛格首日在题为《通过芯片集成推动行业融合》的主题演讲中,阐述了IT业这一重要阶段的来临。
60年代是大型主机时代,内存容量的提高最终促成了其发展;70年代微处理器的诞生使得个人电脑和交互式计算成为可能;而在计算和通信互相融合的第三代计算时代中,起决定作用的仍然是芯片。在网络诞生的早期,局域网和以太网等有线连接为用户带来了共享的计算模式;互联网的诞生不但使宽带和数字内容兴盛,也使用户工作和娱乐的移动性增强。未来,技术的发展使得在任何时候、任何地点,使用任何设备联网成为可能。这种模式要求终端设备不但要具备有线或无线联网的能力,还要有足够强的计算能力,因此,通信和计算的融合是应用水到渠成的演进。
不过,这种融合需要技术上的支撑。当初英特尔提出的计算和通信互相融合的构想,现在已经初见成效。让我们一起来看看具体的例证:
目前英特尔已经推出了多款基于XScale架构的可编程网络处理器,并且在客户端和网络核心都已得到了广泛的应用。过去网络设备中各种服务的功能基本上是通过ASIC(专用集成电路)来实现的,由于ASIC通用性差且灵活性不高,在服务和应用类型日新月异的今天给用户的投资带来了很大的浪费;而采用处理器来实现,不但灵活而且成本和设计周期都可以得到很好的控制。
峰会上,英特尔宣布明年一季度将推出其专为笔记本电脑设计的Banias系统平台。将802.11技术集成进笔记本电脑显示了英特尔的远见:802.11b、802.11a、802.11c、802.11d、802.11g、802.11h……这一连串数字背后都聚焦在一点上——通信。尽管目前通行的802.11b标准在共享带宽和安全等方面存在一定的问题,但如果我们将眼光放远,如果未来4G通信有可能与802.11技术结缘的话,802.11将不会再局限于局域网。届时,英特尔获得的将是一片更为广阔的天地。
今年10月,英特尔发布了将智能手机处理器和闪存集成在一起的PXA 261和PXA 262处理器,明年还会将通信基带模块集成在一个芯片中,形成“单一芯片上的互联网”。
这些都不是遥不可及的未来,而是已经或者即将发生在我们身边的事情。随着无线通信技术的不断成熟,预计将会有更多的产品具有通信功能。
摩尔定律你姓啥?
在首日的演示现场,英特尔通讯事业部副总裁Eric Mentzer展示了一片采用90nm工艺制造的12英寸圆片,并宣称这是基于硅锗材料的新型圆片。在记者的印象中,这是英特尔第一次在中国公开展示基于硅锗材料的圆片。
现行的CMOS工艺很难将数字电路与通信所需的高频模拟电路集成在一起,否则功耗和散热问题将很难解决。遵循IT业界计算与通信融合的趋势,未来会有更多的设备需要将高频模拟电路与数字电路集成在一起,那么,原来基于硅的圆片是否能够担当起这一重任?硅上的摩尔定律会终结吗?
当记者就这一问题向基辛格博士求证时,得到的答案是否定的。基辛格认为凭借过去几年英特尔公司的努力,利用在tHz(1012hz)晶体管、新的硅技术和光刻技术等方面的进展,起码能够预测:在未来10年内,摩尔定律会继续有效。不过基辛格同时承认未来15~20年以后的形势还不是非常明朗。目前工业界、学术界还有英特尔公司都在一些研究领域进行探索,包括碳纳米管技术、新的硅技术和量子技术等领域,但这些还属于前瞻性的技术,目前还不能预测这些技术未来的设计或产品化进程。
基辛格说,硅锗材料可能永远不会用于微处理器,而是主要用于通信高频模拟电路和数字电路集成的芯片中,因为锗材料在频率和功耗方面有很好的特性。未来可能将计算单元做在硅层上,而将高频通信电路做在锗层上。
统一的互联网
分别掌管英特尔平台事业部、移动事业部和PCA事业部的三个副总裁同时出现在主题演讲台上,这多少向听众暗示着什么。果然,这些产品的背后也无一例外地指向一种技术——无线。
在台式机平台上,内置支持WLAN的PC机将成为数字家庭网络梦圆的第一步;而与家电设备相连的数字媒体控制卡的参考设计也已准备就绪,明年第一批数字家庭产品将面世;支持PCI Express规范的模块化Big Water系统将在2003年春季IDF上完成原型设计,正式产品将于2004年面世。
尽管在本次峰会的现场并未见到翘首企盼的Banias处理器,但英特尔还是透露了这款产品的部分技术细节:第一款Banias处理器将采用130nm工艺,具有7700万个晶体管,平均功耗低于1W,内置支持802.11a/b的Calexico模块,处理器与芯片组之间采用400MHz总线连接,标准版本之后将陆续发布低电压和超低电压的版本。明年下半年将发布采用90nm技术的Banias。
英特尔在峰会期间还透露很快将发布第一款基于130nm工艺带2MB三级缓存的2.0GHz Xeon MP处理器(代号Gallatin),性能将比上一代产品提高35%,这将是很值得期待的一款产品。记者在技术展示现场还看到了Tyan为支持533MHz外频的Xeon DP处理器研发的、带有Plumas 533(发布时的正式名称为E7501)芯片组的主板。明年上半年,支持64路安腾2处理器的HP Superdome系统也将推出,届时将迎来新的系统性能军备竞赛。
配合服务器处理能力的提升,英特尔将大力发展基于标准的企业级互连方式。在服务器内部,芯片之间将从专用技术逐渐迁移到PCI Express,本地I/O将保持PCI Express和PCI-X并存的局面,数据中心的互连将逐渐从专用和以太网技术转向InfiniBand和千兆/万兆以太网技术,其中刀片服务器主要采用InfiniBand架构,而机架式产品既可采用千兆/万兆以太网技术又可采用PCI Express技术。
在英特尔的努力下,我们看到了一幅完整的网络计算远景:以服务器为中心,PC机、笔记本电脑、掌上电脑、智能手机和各种无线终端产品充分满足了不同环境下人们上网的需求,后者将共同构成移动互联网客户机这一新的生态群落。
计算与通信的充分集成、永远连接以及多协议支持将使“无线自由”逐渐成为现实,而这一切的动力则来自英特尔和它的硅技术。
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