新华网洛杉矶10月18日电据美国半导体设备和材料国际贸易集团17日公布的数据，北美地区的半导体设备厂家在9月份接到的订单比8月份下降19%，订单和交货比降至0.84，这表明电脑芯片等半导体厂家已开始大幅削减资本投资，并预示普遍认为明年下半年将出现的信息产业复苏是有限的。

　　9月份半导体设备厂家接到的订单为8.23亿美元，低于8月份的10.2亿美元，但仍比去年同期高出34%。今年上半年订单持续增长的势头在7月份达到11.82亿美元后，于8月开始出现下降。但在9月份半导体设备厂家收到的订单和交出的产品比例首次降到1.0以下，即出现负增长。今年4月至7月的订单和交货比均在1.2以上，8月降到1.02，但仍在增长。

　　美半导体设备和材料国际贸易集团主席斯坦利·迈尔斯说，9月份出现的订单和交货比下降反映了前一段时间半导体设备厂家订单的萎缩。前两天，全球最大的芯片厂家英特尔公司宣布削减5亿美元的资本投资，第二大芯片厂家先进微设备公司也计划削减一亿美元的资本投资。

　　美国从事信息市场研究的多数专家认为，信息产业将在明年下半年出现明显复苏。但资本投资出现的大幅下降表明半导体厂家对信息技术行业在今后几年中的复苏仍缺乏足够的信心。

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