张文豪/文

　　中国发展自主芯片业的历程是一段痛史

　　中国芯片业的2001年是极度亢奋的一年。以北京和上海两地为代表的各地方政府，纷纷制定发展芯片业的优惠政策和发展规划，以图在未来的中国芯片业中立于潮头。准备上芯 片项目的企业更是层出不穷。“你可能想不到。家电企业有美的、海尔；校办企业有浙大海纳、原来做粮油贸易的上市公司宏盛科技，甚至连做食品业的统一企业都递上了申请。”信息产业部集成电路产品处处长徐小田说。

　　他们也许知道，也许不知道，中国内地自主发展芯片产业的历史，是一段痛史。

　　“908”与“909”

　　华虹实际上被纳入了NEC的生产体系

　　说起国内的芯片业，不能不提“908工程”和“909工程”。

　　“908”工程是指国家发展微电子产业20世纪90年代第八个五年计划，“909”是指第九个五个计划。两大工程的主体企业分别是华晶和华虹。它们与华越、南科、贝岭、先进、首钢日电共同组成了国内具有代表性的七大芯片制造企业。

　　1989年8月，华晶电子集团成立。1990年8月，“908工程”启动。这个工程投资额为20亿元人民币，目标是建成一条月产1.2万片的6英寸芯片生产线。但由于审批时间过长，工程从开始立项到真正投产历时七年之久(在国际上通常只需一年左右)。北大微电子研究所副所长张兴对于当时的情况记忆犹新：“如华晶当时要购买一台光刻机，是买日本的还是荷兰的，还要报到电子部去定。”

　　1997年建成投产时，华晶的技术水平已大大落后于国际主流技术达四至五代，月产仅800片左右。投产当年即亏损2.4亿元，数年来一直不振，实际上已资不抵债。目前，建设银行已将其债权移交给信达资产管理公司。

　　1999年，台湾半导体业者陈正宇旗下在香港的上华公司与华晶成立合资公司，上华控股51％。合资公司以每年50万元人民币的代价租赁华晶的生产线。这是台资首次迂回进入内地芯片产业。对于华晶来说，等于把设备和生产线包给上华做代工，亦不参与日常的管理经营。上华利用华晶的生产平台改做代工生产和分离器件。华晶虽仿佛还活着，其实已生不如死。

　　华虹NEC是“909工程”的主体工程，总投资额100亿元，它克服了华晶七年漫长建厂的悲剧。1997年7月31日开工，1999年2月完工，投产之时正赶上全球芯片市场一片向好，2000年取得30.15亿元的销售额，利润达到5.16亿元，出口创汇2.15亿美元。正因其2000年业绩奇佳，华虹2001年前八个月的7亿元巨亏才引发了业内普遍震惊。

　　对于巨额亏损，华虹给出的原因是两条：全球芯片业大跌；企业引进了新的会计准则,提取巨额设备折旧。但他们没有提到“909工程”的先天不足。华虹的产能是每月投片量达2万片，但为之配套的七家设计公司，绝大多数达不到华虹0.35到0.5微米线宽的设计水平。华虹根本不可能依靠国内的集成电路设计公司填满生产任务。这成为华虹与日本NEC于1999年合资的主因。

　　尽管在合资公司里，上海华虹集团占华虹NEC71.4％的股份，按资本金计算为7亿美元，其余股份由NEC持有，但NEC实际掌控了日常业务管理。

　　“华虹之所以投入到DRAM(动态内存芯片)这个风险极大的产品领域，是合资的必须选择。”北大微电子所所长、中国芯片业权威级人士王阳元告诉本刊记者。“作为‘909’主体工程，华虹原准备做代工(Foundry)，但企业体制改革不到位，经营团队没有建立起来，国际市场也拿不到。于是与一些国外大公司谈合资，当时NEC给出的条件最优惠。”

　　NEC开出的条件是包销产品，对于华虹来说，这简直是一个不可能拒绝的条件。之后，在NEC的主导下，华虹放弃代工思路，DRAM(动态内存芯片)成为华虹的惟一产品。在内存芯片价格高企的2000年，华虹获得巨利，但到了2001年，DRAM的价格从20美元跌到了2美元，这便是华虹巨亏的直接原因——NEC与华虹签订的虽是为期五年的包销协议，但价格却是按市场价格定。

　　北大宇环微电子系统工程公司副总经理孙卫评论道：“华虹与NEC的合作，对中国整个芯片业的带动作用不大，效用就差不多等同于摩托罗拉在中国新建了一个厂一样。”

　　华虹与NEC的合作是北京首钢日电与NEC合作的翻版。据首钢日电经营本部副本部长王立柱介绍，1991年刚与NEC合资时，中方是占60％的股份，日方占40％；到1996年，进行0.5微米技术升级的时候，日方加大了技术投入，股权扩大为51％，中方股份相应地缩小为49％。当时日方表示，如果不占控股地位，它对合资企业的技术投入就要经过日本政府有关部门的限制。与在华虹一样，NEC负责技术和市场，首钢日电芯片产品包括存储器、CMOS、通讯类电路、线型电路、单片机等，内外销的比例是外销95％，内销5％。但目前由于国际半导体市场的萧条，NEC自顾不暇，首钢日电于是跌入谷底。

　　北大微电子研究所副所长张兴总结了NEC的策略：“NEC的策略是把产业链切断，比如在首钢日电生产的还没有封装的芯片，日方先全部买走，拿到马来西亚去做封装，然后再将马来西亚的另一种芯片拿到北京来封装。一不让你掌握核心技术，二不让你形成完整的产业链，所以，对来说，首钢日电不过相当于位于中国境内的日本NEC的一个加工部门。”

　　“与NEC的合资方式应该被淘汰了。”国泰君安证券研究所研究员肖丽娟说。

　　代工的前景

　　复制台积电的生产能力易，而复制围绕着台积电的产业链条和市场环境就绝非朝夕之功

　　中国内地的芯片业始终未能摆脱悖论。所有人都承认中国内地芯片市场前景巨大，但直到目前为止，中国芯片需求的80％都通过进口满足。无论是华虹还是首钢日电，都采用两头在外的模式，技术来自外方不足奇，芯片产品亦绝大多数外销则令人扼腕。为什么不能利用近在眼前的市场呢？

　　最根本的原因，可能在于内地芯片业的设计能力太弱，而设计能力最为贴近市场需求。“909工程”为华虹配套的七家设计公司绝大多数不能达到华虹设计要求的现实说明，中国芯片业尚不具备满足市场需求的技术能力。

　　不能指望新一轮的来自台湾的芯片代工业西进能立竿见影地改变现状。以中芯国际为首的台湾背景芯片代工厂商短时间内仍将沿袭技术与市场“两头在外”的模式。但他们已经迅速地在探索直接开拓内地市场。无论成败，这些努力值得仔细观察。

　　王阳元认为，中国内地有条件上芯片厂的只有三个地方，以上海为主的长江三角洲(整个的产业结构都已形成)、深圳为主的珠江三角洲地区(产业结构和市场条件较好)、北京为主的京津塘地区(整机系统的创新和研发、及相应的人才支撑)，原因在于需要的投入很大，需要的基础设施条件也较高，是否具备产业的上下链是至关重要的问题。复制台积电的生产线是较容易的，而复制台积电所处的产业链条和市场环境则很难。孤零零地建一个芯片厂是活不了的。“即使是这三个地区，也要根据自身的特点来发展，比如北京就可以侧重于集成电路设计，不一定要建很多工厂。”王阳元说。

　　从国内外的经验来看，局域性集中是一个突出的特点：美国集中在硅谷，日本在北九州，台湾在新竹，这样集中有其经济意义，因为芯片厂需要相当严格的配套设施和环境，对用水、空气纯净度的要求非常之高，要有超纯水供应的配套，还有超纯气体及特殊化学试剂等等，如果不形成区域性的产业基地，这些配套措施成本相当高昂。另外，区域性集中也有利于技术的交流和竞争，对上下游市场的紧密联接也有促进作用。与上海相比，北京不仅缺水，污染情况比较严重——芯片生产需要超净环境，空气要求要达到一级，即每立方米空气之内，灰尘数不能超过一粒。

　　同时担任中芯国际董事长的王阳元，并不建议大量上马芯片代工厂。芯片代工厂需要雄厚资金，对设备、服务、封装、测试的上下游链条要求齐全。他的建议是从集成电路设计业入手可能是较好的突破口。这方面的投资比较小，人才方面的需求比较大，市场风险比较小，因而有了开发孕育市场的机会。比起所形成的生产能力的技术档次，更重要的内地的巨大需求，打通市场需求与生产能力之间的阻断至关重要。从这个意义上说，集成电路设计能力的提高极为迫切，因为设计是最贴近需求的，加工根据设计，设计根据市场。为达到这个目的，可以从低端的、专用的芯片入手，用这一块来把握国内需求的变动，进一步加强国内设计业的水平和规模，根据设计再来提高加工能力，再去自主地引进国外的技术，从而掌握技术更新的主动权——复制台积电的生产能力易，而复制围绕着台积电的产业链条和市场环境就绝非朝夕之功。

　　“你要爱这个人，让他干半导体；你要恨这个人，也让他干半导体。”徐小田，信息产业部集成电路产品处处长笑谈。-

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