随着高端半导体制造工艺日渐成熟，Intel采用0.13微米制造工艺生产的奔腾4微处理器也正式登场，Intel亚太区行销总监黄逸松表示，2002年底前将有2座采用0.13微米制造工艺的12英寸晶圆厂开始量产，新厂产能可望比现有0.18微米8英寸晶圆厂产能提升达5倍。

　　在0.13微米制造工艺技术上取得领先地位被Intel视作确保其全球半导体龙头宝座的关键要素，事实上，在IT产业资本支出普遍萎缩的2001年，仅有Intel、台积电和联电等芯片代工企业持续投入、开发0.13微米以下先进芯片制造工艺，而Intel在0.13微米制造工艺技术方面的推进脚步也的确优于其他半导体业厂商。

　　黄逸松表示，Intel 2001年资本支出为75亿美元，其中研发经费即达40亿美元，Intel 0.13微米制造工艺自从2001年5月开始实现量产后，截至目前为止，已有代号F20、D2、F22及F17共4座8英寸晶圆厂以0.13微米工艺量产奔腾4微处理器，而2002年第二季及第四季度结束前，还有D1C及F11X等两座采用0.13微米制造工艺的12英寸晶圆厂开始启用，因此2002年底前Intel将拥有6座采用0.13微米制造工艺的晶圆厂。

　　黄逸松指出，由于以0.13微米工艺制造的产品比0.18微米工艺芯片产品面积缩小了不少，采用0.13微米工艺的8英寸晶圆厂产能约比0.18微米工艺晶圆厂增加2倍，而12英寸晶圆厂产能又是8英寸晶圆厂的2.5倍，因此采用0.13微米工艺的12英寸晶圆厂启动后，产能将比现有0.18微米工艺8英寸厂产品大幅提升达5倍，在产能以数倍率增加的情况下，Intel今年应不致于再出现产品缺货的问题。

　　此外，PC中集成度不亚于微处理器的绘图芯片也是新制造工艺的追随者，不过，部分绘图芯片制造商已表示，尽管新一代绘图芯片十分适合以0.13微米制造工艺生产，而且目前芯片代工厂商的0.15微米制造工艺产能也普遍吃紧，但由于0.13微米制造工艺技术仍未达到成熟阶段，为免影响产品上市时间，它们还是选择以0.15微米制造工艺生产自己的产品。 (Semi）

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