文/顾建兵

　　世界半导体产业哀鸿一片。

　　10月25日，日本最大的半导体生产商东芝宣布，由于DRAM芯片业务亏损严重，本会计年度集团净亏损预测已经提高到16.3亿美元；富士通增加裁员4500人，并停止了DRAM芯片制

造业务；全球第三大芯片制造商日本NEC宣布减少芯片的出货量……

　　美国半导体协会统计，今年1—6月份世界集成电路市场销售额仅为700亿美元，比去年同期下降30%，而受9.11事件的影响，下半年的情况预计会更糟。

　　世界芯片行业的不景气迅速蔓延到国内。

　　据接近华虹NEC的人士透露，华虹NEC持续亏损，到目前为止已近8亿元人民币，尚看不到走出亏损的迹象。

　　作为国内芯片制造行业的一面旗帜，国家有关部门将上海市社会保障卡和全国新身份证的芯片项目都交给了华虹NEC，但即便是这两笔大单，亦未能将华虹NEC救出困境。

　　在中报中，国内集成电路行业唯一的上市公司———上海贝岭股份有限公司(600171)特地“委婉”说明，“下半年要采

　　取更多的市场举措来应对下半年集成电路市场竞争更趋激烈的局面”。

　　“中国的芯片行业已经到了20年来最不景气的时候”，上海宏力半导体有限公司执行长王文洋在应用材料中国公司日前的开业典礼上断言。

　　起了个大早赶了个晚集中科院副院长江绵恒说：“1965年，中国科学院就开始了集成电路的研究工作。

　　当时我国台湾地区和韩国还完全没有自己的半导体研究和产业。但是今天我们的研究工作和产业已经被韩国和台湾远远地抛到了后面。”

　　起了个大早，却赶了个晚集。

　　一个重要的原因是美国的封锁。目前全球芯片制造设备技术主要控制在美国人手中，而“一直以来美国对输往中国的芯片制造设备都有严格的限制，尤其是用于军方和国防的，在民用方面现在也还是限制0.18微米以下的制造设备出口到中国”，全球最大的半导体生产设备供应商———应用材料公司总裁詹姆斯.摩根对记者说。

　　受此限制，台积电人力资源副总经理李瑞华对记者表示，台积电未来在内地可能设立的12英寸芯片厂目前根本就没有办法动手，只有等待“解禁”。而等到美国政府放开限制的时候，12英寸的芯片生产设备已经是落后的技术了，专家评价说。

　　908和909作为基础性、战略性的产业，受制于人的局面必须改变。

　　从1965年到1990年，我国芯片产业建设主要以自力更生为主，但是一直未能在芯片产业化领域取得重大突破。

　　为打破困境，1990年始国家先后投巨资搞了908和909两个“中国芯”工程。

　　908工程是我国发展集成电路的第八个五年计划。1990年始，集中投资20多亿元，目标是在无锡华晶建成一条月产1.2万片、6英寸、..8—1.2微米的芯片生产线。所需资金全部由建设银行提供贷款，芯片技术则向朗讯购买。然而从立项到投产竟费时8年之久，验收完毕时，6英寸设备已经过时。而且产量很小，月投片不超过800片。到1997年，无锡华晶建设的5英寸和6英寸两条生产线已亏损2.4亿元。1999年8月，一家在香港注册的公司———中央半导体制造公司接手了对这两条生产线的管理，成立了一家合资企业———华晶上华半导体公司。两条生产线转变成了纯粹的代工线。

　　至此，以中外合作为主要形式的908工程，中国发起的第一次对芯片产业的大规模冲击，宣告失败。

　　908工程的失败造成了超出本身的影响。国内芯片设计公司复旦微电子的总经理施雷对记者说，在1998年以前，国内产业界都认为芯片产业我们做不好，不敢做。

　　1995年始，国家组织了对芯片业的第二次冲击———“909工程”，发展芯片产业九十年代第九个五年计划。经国务院批准，投资100亿元，由上海华虹(集团)公司与日本NEC在上海合资兴建了一条8英寸、0.5微米集成电路芯片生产线和一条8英寸硅单晶生产线，同时还成立了深圳国微电子有限公司和北京华大集成电路设计公司等7家设计公司。

　　华虹NEC在1999年2月提前建成投片，在经营期第一年即实现赢利。与908工程相反，909工程迅速恢复了中国企业造芯的热情。乐观的情绪四处飘散。芯片项目在全国各地开花，“中国芯”顿成热潮。

　　而华虹NEC的隐患当时却没有被广泛认识。由于909工程投资的一些芯片设计公司资金不能到位，设计人才严重短缺，芯片设计已成为当时华虹NEC发展的一大障碍。而且华虹NEC一直由日本人控制经营，中国科学院微电子研究中心副主任黄晓兰对记者表示，合资企业的核心技术并没有掌握在我们手中，等到中方掌握技术时，所掌握的技术已经远远落后了。

　　909工程也失败了，国内著名的芯片设计公司———复旦微电子公司总裁施雷评价说。

　　到目前为止，华虹NEC已持续亏损近8个亿。

　　自力更生、中外合作、中外合资，30年三条道路三次落败。而根据WTO相关条款，我国包括集成电路在内的各种电子信息产品的关税在2005年之前要陆续下降为零，脆弱的国内芯片行业又要面临新的“洗礼”。下一步该怎么走？

　　培养动物和创造环境面对危机，信息产业部上月牵头在上海召开了2001年全国集成电路行业工作会议，信息产业部部长吴基传和主管集成电路产业的副部长曲维枝、各大部委的官员、及全国各大集成电路设计、生产、封装、测试企业的负责人、全国各地的信息产业厅领导齐聚会场，商讨对策。

　　据一位全程参加会议的人士透露，此次会议的焦点是国务院去年6月24号正式颁布的《鼓励软件企业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是业界通称的18号文件。业界对这份文件在各地的落实情况和政策优惠方面意见很大。

　　黄晓兰参加了会议，她对记者表示，国务院18号文件的政策优惠主要集中在IC设计方面，对半导体生产的优惠幅度不够，尤其是对芯片生产所需进口的原材料征收的关税太高，而一些地方政府对这份文件的落实不够，也让一些业界人士不满。

　　而据一位参加会议的杭州代表向记者透露，会议期间，各地区的相互竞争和芯片产业设计、生产、封装、测试各个环节之间的矛盾也暴露了出来。有芯片厂的负责人抱怨说，各地区相互出台的优惠政策加剧了竞争的不公平。更有一家北京的芯片设计企业负责人公开表达了对芯片生产厂的不满：“国内芯片生产企业不大用国内设计的芯片，因为他们不相信国内设计的芯片。”

　　水落而后石出。全球芯片行业的不景，令国内芯片产业固有的问题得以较完整的暴露：产业规模小、技术开发和创新能力较低、科研与生产脱节、支撑业发展滞后……

　　造成问题的原因是多方面的。而最为重要的是集成电路产业的投资金额大、技术含量高、市场变化快、管理要求高等固有特点，使得它与一般传统产业的发展本身便有很大的不同。它需要一套与其特点相适用的投资政策、创新机制、管理体制和运营模式，而这些正是我们的薄弱环节。

　　施雷对记者打了一个比方。他说，不是说国家投资一大笔钱，在芯片产业这个动物园里培养出来几个动物，然后告诉他们说芯片产业这个林子有很多食物，你们来吃吧，就够了的。企业需要的是国家下大力气来营造芯片产业这个林子的良好生态环境，如果整体生态环境不好，动物被培养出来，也会死掉。

　　我国芯片业三大问题

　　一、产业规模较小。从规模上看，2000年我国集成电路产品销售额仅占全球集成电路销售总额的1.5%，占国内市场需求量份额不到20%。产品大多为中低档水平，关键品种还要靠进口，特别是CPU和移动通信用DSP等，封装技术与国际水平也相差较远。

　　二、创新能力不强。技术开发和创新能力较低，工艺技术开发和产品研发能力薄弱。科研与生产脱节，整机与电路脱节的问题仍未很好解决，主要整机配套的许多关键集成电路产品国内不能供给，有自主知识产权的集成电路产品较少。特别是我国尚没能掌握CPU的核心技术和不具备大生产技术升级的能力。而这两项恰恰是最核心、最重要、最要紧的技术和能力。

　　三、支撑业发展相对滞后。设备、仪器和材料是集成电路发展的支撑条件，通过多年科技攻关和技术改造，6英寸生产线所需的主要配套材料和部分生产设备国内目前能够提供，但是8英寸生产线所需要设备、仪器和材料还要依赖进口，支撑业的发展落后于集成电路产业的需求。

　　——摘自曲维枝2001年全国集成电路行业工作会议上的发言

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