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企业
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国家
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时间
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项目
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目的地
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概要
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松下
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日本
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8月
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芯片
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深圳
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宣布增加在中国的晶圆生产以降低成本，将利用松下四通半导体公司的生产线。发言人估计，中国内地劳工成本仅约为日本劳工的1/7-1/10
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理光
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日本
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8月
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复印机、传真机
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深圳、上海
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增加深圳厂的数字复印机产量，借此降低新产品开发费用达40%。也将提高上海生产传真机的第二厂产量
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东芝
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日本
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8月
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洗衣机、移动电话、电视
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山东
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把洗衣机的生产包给山东的中资公司EXICOYA。年产销50万台，还考虑在中国内地生产移动电话零部件，数字电视生产也已经部分转移到中国
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奥林巴斯
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日本
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7月
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数码相机
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深圳
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将由其设在中国深圳的子公司开始生产数码相机重要零件——镜头。三菱电机已正式在印尼生产数码相机。多家日本企业已在中国建立数码相机生产厂
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索尼
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日本
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7月
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游戏机
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深圳
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过去曾在日本千叶县及岐端口县的工厂生产PlayStation游戏机，目前已有部分生产外移，将由中国广东深圳市一家代工厂生产，月产量约100万台
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艾科集团
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德国
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9月
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磁芯
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珠海
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欧洲最大电子元器件制造商，设立艾科电子(珠海)有限公司。新厂总面积16000平方米，预计2002年5月竣工投产，到时年产量将达到5亿个磁芯
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中芯国际
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美国
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9月
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芯片
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上海
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8英寸、0.25微米芯片生产线正式投产。计划总投资50亿美元、首期投资额14.8亿美元。50％资金来自美国，有台资参股，多名高层、员工来自台积电和原世大
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宏力半导体
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多家
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9月
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芯片
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上海
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计划总投资60亿美元、首期投资额16.3亿美元，主产8英寸、0.25微米芯片。是上海市政府建设世界级“上海———中国硅谷”计划的重要组成部分，中国最大的芯片项目之一
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NEC
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日本
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7月
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DRAM
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上海
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向武汉合资企业增资2000万美元。2001财年投资约3亿美元扩大在华生产。过去合资12亿美元的上海华虹主产4-8英寸晶圆，为国内规模最大半导体制造厂，2001年开足马力后，DRAM月产量达2万片
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现代
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韩国
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7月
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LCD
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北京
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第三大TFT-LCD制造商现代电子向北京东方电子及中国台湾剑度出让大部份股权。未来现代将持股19.9%，剑度持52.1%、东方电子持28%
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LG
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韩国
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7月
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LCD
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南京
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在南京设立的LCD显示器制造厂启用，其年产能可达25万台，LG希望借“本土化”优势，拿下中国40%的LCD显示器市场
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鸿海
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中国台湾
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8月
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移动电话
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北京
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在北京兴建新厂，届时诺基亚交给鸿海的手机用板订单规模，将由现有每月约10多万片进一步增加。鸿海在深圳也有庞大的SMT生产线
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飞利浦
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荷兰
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7月
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移动电话
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深圳
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以一次性2.5 亿美元费用关闭移动业务，手机生产转由它与中国电子工业公司在深圳组建的合资公司来接手。飞利浦在该合资公司只占少数股权
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现代
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韩国
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7月
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移动电话
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广州
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与广州南方高科成立合资企业，研发生产联合品牌的CDMA及3G手机。合资企业手机年产量将迅速提升至200万至300万台。手机制造将进一步向广州转移
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三菱
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日本
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9月
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移动电话
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杭州
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三菱电机与西湖电子集团合资成立三菱数源移动通信设备有限公司。将在杭州建立年产能力达100万台以上的手机产品生产基地和研究开发机构
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西门子
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德国
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8月
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手机制造
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上海
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宣布投资6000万美元扩充其上海手机制造厂的产能，10月开始年产量将达到1400万支
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康宁
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中国台湾
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8月
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光纤制造
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上海
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买下朗讯大陆光纤制造厂，康宁也持有华新转投资上海华新光缆厂10%股份。目前已有多家中国台湾厂商在大陆设立光纤、光缆制造厂，其中华新与日本藤仓（Fujikura）合资的南京华新藤仓光纤厂在祖国大陆位居第三（仅次康宁与武汉长飞）
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SK
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韩国
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8月
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移动电话
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武汉
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与武汉中原电子集团、湖北长源电力公司和武汉龙安集团合作，共同投资2400万美元、生产CDMA手机
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爱立信
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瑞典
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9月
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移动电话
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南京
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熊猫和爱立信成立的手机合资企业，熊猫持75%股权。爱立信计划今年将在中国合资企业的移动电话产量从去年的170万支提高1倍多，达到370万支
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华硕等
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中国台湾
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7月等
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笔记本
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上海
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华硕、广达、仁宝、华宇等中国台湾最大的几家笔记本电脑企业，均已向大上海地区转移产能。伦飞、大众也将笔记本产能部分转移。东芝、HP等笔记本也已在大上海地区投产
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DELL
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美国
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7月
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台式PC
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厦门
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将OptiPlex台式PC生产线从马来西亚转至厦门名为CCC的制造、供应部门，后续转移动作将更加频繁
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摩托罗拉
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美国
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7月
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交换机
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深圳
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采购华为gsm交换机及相关产品、服务。99年底在中国的供货商发展到176家，当年采购金额8.08亿美元，到2000年8月，在华投资已达到285亿元人民币。8月启动与武汉方面合作的数字集群项目
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京瓷
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日本
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9月
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移动电话
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贵州
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与中国振华集团成立京瓷振华通信设备公司，展开1.2亿元的CDMA手机生产项目。日方占股70%，中方占30%
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IBM
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美国
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9月
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服务器
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上海
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rs／6000低端产品生产部分转移到外高桥ibm生产基地，该基地一期投资100万美元
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英特尔
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美国
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9月
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芯片
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上海
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向其封装/测试工厂新增投资3.02亿美元，使投资总额达到5亿美元，工厂生产面积从12000平米增加到56000平米。新投资用来验证、测试和封装最新的支持英特尔奔腾4处理器平台的英特尔845芯片组
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柯达
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美国
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9月
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数码相机
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上海
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建立该公司全球数码相机绝大部分产品的主要生产中心， 10%供应中国市场。双方股份海鸥20%，柯达80%
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