日本半导体设备协会周一公布的报告指出，5月份日本半导体生产设备厂商所接订单包括出口的订单在内从去年同期下降59.8%至752亿日元(6.023亿美元)。

　　而由日本采购者5月份发出的订单比去年同期减少54.8%至42.8亿日元，其中包括进口部分。

　　由于对个人电脑、移动电话及其它信息科技产品的需求于去年底突然放缓，半导体设备订单从此受到芯片业长期低迷的沉重打击。

　　日本制造的设备的订货/出货比率由前月的0.49上升至0.54，日本用户订购的设备的订货/出货比率也由前月的0.52上升至0.60。

　　订货/出货比率小于1，显示新增订单未能与出货保持同步成长。

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