苹果“国产化”加速：秘密建设芯片工厂

今年早些时候苹果CEO库克参观了富士康在中国的工厂

　　据美国《奥尔巴尼时报》(Albany Times Union)周三报道，纽约州官员已经制定一项计划，将兴建一座占地320万平方英尺(约合30万平方米)的芯片工厂，可能会为苹果iPhone和iPad生产部件。

　 在本周早些时候接受采访时，纽约州州长安德鲁·库奥默(Andrew Cuomo)似乎也承认苹果与这项“最高秘密计划”有关。库奥默说：“在任何时间，我们都会与许多公司打交道。很明显，苹果正面临着很多竞争，我不认为他们在决策进程中还没有取得任何进展。”

　　《奥尔巴尼时报》称，这个秘密项目背后的公司“很可能是苹果主要供应商之一”。中国台湾代工厂商台积电可能与此有关。

　　目前，苹果产品的所有芯片都由三星在德克萨斯州奥斯汀(Austin)生产。此前有报道称，台积电很可能为苹果生产iPhone和iPad使用的ARM芯片。苹果正考虑将芯片生产从三星转向与其他公司。

　　这一传闻还意味着，苹果可能希望在美国国内生产移动芯片。此外，这座工厂背后的公司一直都在其他地方寻找建厂机会。

　　美国科技博客AppleInsider今年早些时候报道，苹果多家供应商已经开始提高在美国的产量。虽然苹果对供应商信息秘而不宣，但这种趋势可能表明，苹果iPhone将使用更多美国国内生产的零部件。

　　苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)今年早些时候造访中国。他上周宣布了一项计划，希望在2013年将一条Mac生产线转移至美国。苹果将斥资1亿美元来做这件事。在今年5月的AllThingsD大会上，库克表示，如果iPhone等产品的生产活动全部在美国进行，那么他将感到满意。

　　库克当时表示：“市场十分关注(苹果产品的)最后组装问题。这种生产流程是否能在美国完成呢？我确实希望如此。”(唐风)