台积电稳坐全球TOP10晶圆代工第一 大陆入围2家

　　今年4月份，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平，在设计、制造、封测领域中，国内的封测水平与国际差距最小，设计工艺已经达到了7nm，差距最大的还是半导体制造，尽管14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。

　　在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是Globalfoundries格芯、联电等公司，不过Intel的芯片是自产自销，不再对外提供代工服务了。

　　集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。

　　具体排名方面，台积电以75.53亿美元的营收位居第一，市场份额达到了49.2%，这个优势短时间内是没有厂商可以超越的。

　　三星以27.73亿美元的营收位列第二，同比也下滑了9%，市场份额18%。

　　格芯排名第三，当季营收13.36亿美元，同比下滑了12%，市场份额8.7%。

　　联电以11.6亿美元的营收位列第四，但也下滑了13%，市场份额7.5%。

　　中芯国际当季营收7.9亿美元，同比下滑了11%，市场份额5.1%。

　　在TOP10厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的，两家都有14nm工艺量产的计划，中芯国际是今年下半年量产，华虹是2020年量产，但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。