东芝芯片业务部门将独立上市 最早2020年IPO

2017年09月29日 20:56 新浪科技

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  新浪科技讯 北京时间9月29日晚间消息,彭博社今日援引知情人士的消息称,贝恩资本财团收购东芝芯片业务部门后,计划在2~3年内让该业务部门独立上市。

  该知情人士称,东芝芯片业务IPO(首次公开募股)的具体时间将取决于其财务状况和市场条件,可能会出现较大变化。此外,贝恩资本财团还计划在东芝芯片业务部门启动一项股权计划,以便员工们将来有机会通过IPO获利。

  上周三,东芝宣布同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团,后者出价约2万亿日元(约合180亿美元)。本周四,双方正式签署协议。交易完成后,贝恩资本财团将拥有东芝芯片业务部门49.9%的投票权,东芝将拥有40.2%的投票权,而日本豪雅株式会社将拥有9.9%的投票权。

  对于这笔交易,作为东芝芯片业务的合作伙伴,西部数据已经表示,将申请禁令以阻止东芝出售芯片业务部门。东芝最初与Sandisk设立芯片合资公司,并共同投资。但2016年,西部数据收购了Sandisk,从而获得了东芝芯片合资公司的权益。

  今年5月14日,西部数据曾向国际商会仲裁院发起仲裁程序,要求东芝停止出售芯片务。5月15日,西部数据又寻去法庭禁令,试图阻止东芝在仲裁结果出炉前出售芯片业务。

  对于东芝而言,公司迫切需要尽早达成芯片出售交易,除了解决资金紧张问题,东芝还要确保在明年3月底前完成这笔交易,否则其股票将被东京证券交易所摘牌。(李明)

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