消息称东芝周五分拆芯片业务 出售20%股份

2017年01月24日 18:35 新浪科技 微博
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  新浪科技讯 北京时间1月24日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,东芝本周五将召开董事会议,批准分拆芯片业务的计划。

  该知情人士称,东芝计划把芯片业务分拆成一家独立的公司。然后再出售20%的股份,预计至少融资2000亿日元(约合18亿美元)。

  东芝此举旨在弥补能源部门所导致的数十亿美元的资产减记。东芝去年12月宣布,可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记,主要由于旗下核电企业西屋(Westinghouse)收购美国核电业务所导致。

  该知情人士称,东芝CEO纲川智(Satoshi Tsunakawa)今日早些时候会见了公司主要债权人,通报了该分拆计划。

  该知情人士还称,东芝估计其芯片业务的估值在1万亿日元至1.5万亿日元(约合88亿美元至132亿美元)之间。除了出售芯片业务20%的股份外,东芝还将考虑出售其他资产。

  东芝去年就曾考虑过分拆芯片业务部门,但后来,在将医疗设备部门以60亿美元出售给佳能后,东芝暂时搁浅了分拆芯片业务的计划。

  当前,东芝严重依赖于出借方度过最新的危机。东芝股票目前仍位于东京证券交易所的观察名单上,已不可能通过发行新股来筹集资金。

  为此,东芝本月10日会见了公司债权人,希望他们不要利用贷款协议中规定的条款来提前调用其贷款,从而赋予公司更多的时间来制定复苏计划。昨日有消息称,主要投资者已经同意东芝的请求,不提前调用贷款。(李明)

标签: 东芝芯片

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